现代摩比斯表示，由于内存半导体价格上涨速度快于预期，第二季度额外成本负担超过 600 亿韩元。首席财务官金度亨在 24 日举行的第二季度财报电话会议上表示，约 615 亿韩元的内存半导体价格上涨已反映在第二季度业绩中。公司解释称，半导体价格出现爆发式增长，正在对整个供应链带来强烈的成本压力，目前价格谈判无法进行。
现代摩比斯第二季度创造 9,063 亿韩元营业利润
现代摩比斯第二季度营业利润为 9,063 亿韩元，得益于售后（A/S）业务的强劲表现，实现了 6%的营业利润率。然而，零部件制造部门仅产生 218 亿韩元的营业利润。该数字反映了印度工厂火灾造成的 240 亿韩元营业亏损，以及内存半导体价格飙升带来的影响。
供应链因半导体激增面临广泛的价格压力
现代摩比斯表示担忧，内存半导体价格上涨正在对整个供应链造成成本压力。金首席财务官表示：“我们最担心的是，内存半导体价格上涨带来的强烈涨价影响，不仅作用于非内存半导体，还延伸至包括 PCB 组件在内的整个供应链。”他指出，价格上涨远超出公司在制定今年业务运营计划时所预期的水平，尤其提及 PCB 组件的上涨。金强调：“对于内存和 PCB 组件，我们都无法进行价格谈判。我们正在优先确保最大供应数量，以满足交付日期，从而履行对客户的承诺。”
公司扩大长线合同以确保供给稳定
公司正通过扩大长线合同来应对更长的涨价周期。金首席财务官表示：“由于作为大采购方建立了信任，我们可以在合理水平上敲定长线供货合同，这也将成为进一步彰显现代摩比斯价值以及供应链稳定性的机会。”他强调，公司“正在制定全公司范围的危机应对措施，并建立成本削减计划”，包括将半导体价格飙升带来的成本上涨与客户共享，并实施内部降本措施。
中东冲突影响由 A/S 业务表现抵消
公司评估称，其对来自中东战争局势的成本压力相对能够应对。金首席财务官解释说：“尽管存在显著的运费成本增加压力，但似乎并非所有成本都会成为额外负担，”并补充称“来自 A/S 的盈利能力似乎足以抵消这一影响。”
常见问题
现代摩比斯在第二季度因半导体价格上涨承担了多少额外成本？
据金度亨首席财务官在 24 日举行的财报电话会议上所述，现代摩比斯在第二季度因内存半导体价格上涨承担了约 615 亿韩元的额外成本。
为什么现代摩比斯无法与供应商谈判半导体价格？
金首席财务官表示，对于内存半导体和 PCB 组件，公司都不具备谈判价格的立场。公司将重点放在确保最大供应数量以满足交付日期并履行对客户的承诺，而不是聚焦价格谈判，其核心在于确保供给稳定。
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