村田和揖斐电报告称，2026年第一季度AI组件收益创纪录

日本电子元件制造商村田制作所和揖斐电公布了2026财年第一季度（4月至6月）的创纪录业绩，受AI服务器组件需求激增推动。村田制作所季度营收为5023亿日元（约合4.49万亿韩元），营业利润为985亿日元（约合8800亿韩元），同比分别增长20.7%和59.8%；揖斐电营收为1232亿日元，营业利润为269亿日元，分别增长26%和52%。创纪录的业绩反映出，AI基础设施投资已从GPU和HBM等核心半导体扩展至包括多层陶瓷电容器（MLCC）和高性能基板技术在内的关键供应链组件。两家公司均将AI驱动的需求增长和日元疲软列为关键因素，并在公布季度业绩后分别上调了全年业绩指引。这些表现表明，AI数据中心建设正在半导体供应链中此前被忽视的领域造成瓶颈，并带来盈利机会。

村田制作所受MLCC需求推动，季度营收达5023亿日元

村田制作所于上月31日宣布，2026财年第一季度（4月至6月）实现季度营收5023亿日元（约合4.49万亿韩元），营业利润985亿日元（约合8800亿韩元）。这两项数据较上年同期分别增长20.7%和59.8%。

村田制作所的核心产品多层陶瓷电容器（MLCC）在电子设备中发挥类似“水坝”的作用，储存电力并在需要时稳定供电。这些元件虽然比米粒还小，却是电子行业不可或缺的组成部分——现代智能手机约含1000个MLCC，而AI服务器和电动汽车每台则需要数万个。

揖斐电凭借FC-BGA基板销售实现1232亿日元营收

揖斐电于4日公布创纪录业绩，季度营收为1232亿日元（同比增长26%），营业利润为269亿日元（同比增长52%），大幅超出市场预期。业绩公布次日，该公司股价在东京证券交易所触及当日涨停板。

揖斐电的主要产品FC-BGA基板，是连接高性能AI芯片与主板的半导体基板。这些基板发挥“精密连接板”的作用，通过稳定连接大量电信号，使AI芯片能够满负荷运行。随着AI芯片性能提升，基板也变得更大、更复杂，技术难度和单价均随之上升。

揖斐电是英伟达高性能AI半导体基板的主要供应商。AI服务器所需的高性能基板要求先进的技术能力和良率，短期内难以扩大供应商基础。随着AI芯片需求激增，揖斐电供应的基板已成为半导体供应链中的另一个“瓶颈”。

日元疲软也对两家公司的业绩有所贡献。在业绩公告中，两家公司均表示，AI驱动的需求增长以及日元贬值带来的积极影响，是业绩超预期的因素。村田制作所和揖斐电均上调了下半年盈利预测。

村田制作所CEO对超大规模云服务商投资的可持续性表示谨慎

村田制作所社长中岛纪雄在业绩公布后立即表示：“我不认为超大规模云服务商[大型AI数据中心运营商]今年计划进行的投资一定会按预期推进”，并补充称“计划被修改或推迟的可能性很高”。

彭博社将这一表态解读为“对科技巨头大规模AI基础设施投资可能失去动力的保守看法”，同时指出“目前，巨大的需求正集中出现，整个行业的供应短缺仍在持续”。相比之下，揖斐电管理层驳斥了AI需求见顶的担忧，表示“基板需求大幅超出我们最初的内部预测”，并称“相关需求正在整个行业全面扩散”。

元件和基板市场的区域竞争加剧

随着AI基础设施投资带来的利好从GPU、CPU和HBM等核心半导体扩展至供应链中不易被关注的元件和基板，竞争对手正加快布局。在MLCC领域，三星电机和台湾国巨正积极推进；在高性能基板领域，三星电机、LG Innotek和台湾欣兴电子也已加入竞争。随着大规模AI投资持续进行，一场围绕由日本企业主导的高附加值元件和基板市场的“韩日台三方竞争”正在形成。

一位行业人士表示：“不仅是英伟达、三星电子和SK海力士，负责完善AI半导体供应链的元件和基板公司，其表现也都是衡量AI投资周期的重要指标。”

常见问题

村田制作所公布了2026财年第一季度的哪些季度业绩？

村田制作所公布，2026财年第一季度（4月至6月）季度营收为5023亿日元（约合4.49万亿韩元），营业利润为985亿日元（约合8800亿韩元），同比分别增长20.7%和59.8%。

为什么揖斐电公布业绩后股价触及当日涨停板？

揖斐电公布季度营收1232亿日元（同比增长26%）和营业利润269亿日元（同比增长52%）后，其股价于次日在东京证券交易所触及当日涨停板。这些业绩大幅超出市场预期，反映出AI服务器所用FC-BGA基板需求强劲。