韩国以台积电速度为鉴，要求加快湖南芯片集群建设

韩国总统李在明在 8 月 10 日举行的青瓦台会议上，要求以“闪电战式速度”建设湖南半导体集群，并以台积电熊本工厂为参照。该工厂从最初宣布建设到实现量产仅用了 3 年 2 个月。目标是在李在明总统任期结束前，即 2030 年 6 月前，于 2029—2030 年间启动生产。李在明提到，日本熊本工厂在台积电于 2021 年 10 月宣布建设计划后，于 2024 年 12 月开始生产，证明在政府提供全面支持的情况下，可以加快建设进度。湖南集群计划是韩国国家半导体竞争力战略的一部分，正值全球芯片制造竞争日益激烈之际。

台积电熊本工厂在政府补贴支持下于 3 年 2 个月内实现量产

台积电熊本工厂的建设时间表体现了李在明总统所提到的速度。台积电于 2021 年 10 月宣布建设计划，并于同年 12 月与索尼和电装成立合资企业。工厂于 2022 年 4 月开工，主体厂房于 2023 年前后历时约 1 年半完工。设备安装于 2023 年 10 月开始，随后于 2024 年 2 月举行工厂开业仪式。量产于 2024 年 12 月开始，从破土动工到量产共用时 2 年 8 个月，从最初宣布建设到量产则用时 3 年 2 个月。

台积电第二座熊本工厂目前正在建设中，计划于 2027 年 12 月投产。

日本政府提供了全面支持，使建设得以加速推进。有关部门在 4 个月内将农业用地转为工厂用地，并完成土地用途分区调整。环境影响评估、用水许可和道路基础设施审批也通过并行推进加快完成。熊本县设立了专门的“半导体产业强化促进总部”。日本政府在两座工厂总计 3.4 万亿日元的投资中提供了 1.2 万亿日元（约合 11.4 万亿韩元）补贴。

湖南集群目标是在 2029—2030 年启动生产并完成基础设施建设

韩国产业通商资源部在 8 月 5 日发布的下半年业务报告中表示，在李在明总统任期内，即 2030 年 6 月前完成建设并启动生产，是既定目标。考虑到台积电熊本工厂历时 3 年 2 个月建成，湖南集群最早可能于 2029 年秋季启动首批生产，最迟不晚于 2030 年启动。

李在明总统在 8 月 10 日的会议上直接谈及场地准备工作，要求国防部在 2028 年年中前，将光州空军基地的职能临时迁往其他军用机场，以便尽早将光州军用机场用地用于建设半导体产业园区。

政府于 8 月 5 日公布了电力和供水基础设施计划。4 座半导体晶圆厂和人工智能数据中心的新增电力需求预计为 7.5 吉瓦。政府将加快建设湖南产业园区一期供电线路，并在 2038 年前强化输电和变电设施。

4 座湖南晶圆厂的用水需求预计为每天 65 万吨。政府提出建设多水源供水系统，将注岩水库和长兴水库的剩余供水能力、宝城江水库的发电用水、罗州水库、东福水库以及光州污水处理厂的再生水结合起来。

三星电子和 SK 海力士的高管团队最近访问光州，考察军用机场用地。

《半导体产业竞争力强化及支持特别法》将于 8 月 11 日生效。该法律为政府推动包括电网、供水网络和道路在内的产业基础设施扩建，以及支持非首都地区半导体集群建设提供了法律依据。

政府财政支持措施预计将很快公布。韩国产业通商资源部长金正官上月表示：“中国投入 152 万亿韩元，日本投入 95 万亿韩元，美国投入 80 万亿韩元。主要国家都认识到，半导体竞争关系到国家生存，并投入天文数字般的财政资源。韩国也需要达到或超过竞争国家水平的财政支持。”

常见问题

台积电熊本工厂从宣布建设到实现量产用了多长时间？
台积电熊本工厂从 2021 年 10 月宣布建设计划到 2024 年 12 月开始量产，用时 3 年 2 个月；从 2022 年 4 月破土动工到量产，用时 2 年 8 个月。

韩国计划何时在湖南半导体集群启动生产？
韩国政府在 8 月 5 日发布的业务报告中表示，目标是在李在明总统任期内，即 2030 年 6 月前完成建设并启动生产，预计生产将在 2029—2030 年间开始。

日本政府为台积电熊本工厂提供了哪些基础设施支持？
日本政府在 4 个月内将农业用地转为工厂用地并完成土地用途分区调整，通过并行推进加快环境影响评估和各项许可审批，并在两座熊本工厂总计 3.4 万亿日元的投资中提供了 1.2 万亿日元补贴。