DeepX 是一家韩国 AI 半导体初创公司。该公司于 14 日宣布,在端侧 AI 芯片 DX-M1 开始量产后的一年内,已从超过 10 个国家和地区获得总额超过 1,300 万美元的商业采购订单。公司共获得 77 份商业采购订单,客户来自韩国、美国、中国、欧洲、台湾和日本等市场。截至今年 7 月底,海外销售额占总收入的一半以上。该公司表示,订单激增的原因在于,客户的产品评估和概念验证(PoC)测试已转入实际采购和量产阶段。
DeepX 于去年 8 月开始量产 DX-M1 神经处理器,并将自身定位于不断增长的端侧 AI 半导体市场。在这一市场中,芯片无需连接云端,即可在本地执行 AI 计算。
DeepX 在四个月内获得 48 份订单
近几个月来,DeepX 的订单增长速度显著加快。去年第三季度开始量产时,累计商业采购订单为 2 份;截至去年年底增至 6 份,今年 3 月底增至 29 份,5 月底增至 56 份,7 月底增至 77 份。今年 4 月至 7 月期间,公司共获得 48 份订单,占全部订单的 62%。
DX-M1 订单覆盖八个物理 AI 行业领域
商业订单覆盖八个物理 AI 和边缘 AI 行业领域,包括机器人、智能工厂与制造自动化、智能出行与智能交通系统、航空、医疗,以及视频监控与安防。DX-M1 系列产品正应用于无人机、机器视觉摄像头、机器人、医疗 AI 设备和视频控制服务器。
在量产前,DeepX 已与超过 400 家公司开展产品评估,并与 27 家全球半导体分销合作伙伴建立了供应链。
基于三星 5 纳米工艺的 DX-M1 实现 90% 良率
DX-M1 是一款端侧 AI 神经处理器,旨在无需连接云端即可直接在设备上执行 AI 计算,采用三星电子的 5 纳米工艺制造。该公司已在 NPU 设计和低功耗 AI 计算领域获得超过 500 项专利。据公司介绍,DX-M1 的生产良率已达到 90%。
首席执行官 Kim Nok-won 表示:“AI 半导体的竞争力,只有在应用于客户的实际产品并带来持续订单时,才能得到证明。”
DeepX 基于三星 2 纳米工艺开发 DX-M2
DeepX 正在基于三星电子的 2 纳米工艺开发下一代 AI 半导体 DX-M2。该公司计划于明年 3 月获得原型晶圆,并从明年 6 月开始准备向首批客户交付产品。DX-M2 面向机器人和无人机等物理 AI 市场,目标是在最高 5 瓦的功耗下运行生成式 AI。
常见问题
DeepX 在 DX-M1 量产后的一年内获得了多少份商业订单?
自去年 8 月开始量产 DX-M1 后的一年内,DeepX 已从超过 10 个国家和地区获得 77 份商业采购订单,总额超过 1,300 万美元。
哪些行业正在使用 DeepX 的 DX-M1 AI 芯片?
DX-M1 正应用于八个物理 AI 和边缘 AI 行业领域,包括机器人、智能工厂与制造自动化、智能出行与智能交通系统、航空、医疗,以及视频监控与安防。具体应用包括无人机、机器视觉摄像头、机器人、医疗 AI 设备和视频控制服务器。
DeepX 的下一代 DX-M2 芯片何时可用?
DeepX 计划于明年 3 月获得 DX-M2 原型晶圆,并从明年 6 月开始准备向首批客户交付产品。DX-M2 将采用三星电子的 2 纳米工艺制造。
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