三星申请将龙仁半导体园区一期工程提前一年完成

三星电子要求韩国土地住宅公社（LH）在2027年11月前完成龙仁半导体国家产业园区一期建设，比原定的2028年12月计划提前一年多。LH对此回应称，将调整最初同时推进一期和二期建设的计划，目前把所有可用资源集中用于一期建设，因为三星电子计划在此建设两座半导体晶圆厂。三星计划在2029年前启动晶圆厂运营，以应对人工智能革命和供应链延误所推动的全球半导体需求增长。龙仁先进系统半导体集群国家产业园区是一项大型国家级项目，占地约777万平方米，位于京畿道龙仁市处仁区，将建设半导体工厂、材料、零部件和设备园区、发电厂及变电站。

三星电子要求在2027年11月前完成一期建设

据LH称，三星电子要求将原定于2028年12月完成的一期场地准备工作提前至2027年11月完成，整体进度提前一年多。该公司计划将晶圆厂的运营时间提前至2029年，以应对全球半导体需求增长。三星计划分阶段在龙仁园区建设六座半导体晶圆厂：一期两座，二期四座。

LH集中资源推进一期建设

LH社长李成勋表示：“我们原本计划同时启动一期和二期建设，但入驻企业也认为优先建设一期非常重要。鉴于LH的能力有限，我们将集中力量推进一期建设，大幅加快开发速度。”

负责现场运营的LH龙仁业务部门负责人郑泰成解释道：“现在是集中全部力量建设一期晶圆厂用地的时候。我们计划根据三星电子的需求和时间安排，依次审查二期建设订单。”

LH正将工作人员人数从30人增至53人，约为目前的1.8倍。其中，补偿工作团队将从18人扩大至35人，许可、设计和施工团队则将从12人增至18人。

LH加快现有企业的补偿和搬迁

LH正加快对园区内现有企业实施补偿和搬迁，以缩短一期建设工期。目前，一期用地内有89家企业，其中52家表示希望搬入新产业园区内的替代用地。

LH计划在今年内完成补偿。对于未能达成协商的土地，该机构将通过法院提存程序尽早取得所有权，以确保明年上半年全面开工计划顺利推进、不受干扰。

建设面临大规模爆破和土地征收挑战

大宇建设财团负责一期建设工程。该项目采用快速推进技术，使施工与设计并行进行，以缩短建设周期。然而，建设难度很高。半导体晶圆厂需要大面积平整场地，但园区两侧均为山地，因此大规模岩石爆破成为影响建设进度的最大挑战。

仅一期需要处理的土方量就约为5000万吨，相当于填平六个汝矣岛，需要约200万次自卸卡车运输。尽管存在这些地理限制，LH和主承包商大宇建设仍在寻求尽可能压缩工期的方法，以满足三星电子提前完工的要求。

土地补偿和障碍物清除也带来重大挑战。林地和宗族所有土地约占一期用地的25%。由于对评估价值存在分歧，协商收购进程被推迟，促使LH推进征收裁决程序。位于山区的约1000座坟墓也被列为补偿过程中的障碍。

常见问题

问：三星电子为何要求加快龙仁半导体园区一期建设？

答：三星电子要求在2027年11月前完工，比原定的2028年12月计划提前一年多，以便在2029年前启动晶圆厂运营，并应对人工智能革命和供应链延误所推动的全球半导体需求增长。

问：LH如何回应三星电子加快一期建设的要求？

答：LH调整了最初同时推进一期和二期建设的计划，目前将所有可用资源集中用于一期建设。该机构将工作人员人数从30人增至53人（约为目前的1.8倍），并将补偿人员从18人增至35人，将许可、设计和施工人员从12人增至18人。

问：龙仁半导体园区一期建设面临哪些主要挑战？

答：主要挑战包括因场地两侧存在山地而需要进行的大规模岩石爆破、处理约5000万吨土方（需要约200万次自卸卡车运输）、补偿89家现有企业，以及搬迁位于山区的约1000座坟墓。