据《金融时报》援引消息人士称,亚马逊正计划通过特殊目的实体(SPV)结构,将价值约 80 亿美元的英伟达先进人工智能芯片转让给外部投资者。近几周,亚马逊已联系投资者,以评估他们对这项交易的需求。该交易将涉及把部署在美国数据中心的数千枚英伟达 Grace Blackwell 芯片转移至 SPV,随后再从该实体租回这些芯片。此举旨在减轻亚马逊资产负债表上的财务负担。随着大型科技公司探索多样化的融资方式,以筹集资金应对巨额数据中心投资成本,训练先进人工智能模型所需的高价半导体已占据基础设施支出的很大一部分。
亚马逊拟构建英伟达芯片转移 SPV 交易
拟议交易涉及亚马逊将目前部署在美国数据中心的数千枚英伟达 Grace Blackwell 芯片转移至特殊目的实体,随后由该实体将芯片租回给亚马逊。SPV 将通过发行债券从外部投资者处筹集资金。通过将直接持有转变为租赁安排,亚马逊可以减轻资产负担。
投资者预计,SPV 将凭借亚马逊当前的 AA 信用评级获得投资级评级,从而让包括保险公司和养老基金在内的机构投资者能够参与。亚马逊计划向投资者提供 SPV 不超过 10% 的股权,但自身不保留任何股权。亚马逊与投资者之间的讨论仍在进行,条款可能发生变化。
英伟达 Grace Blackwell 芯片部署在美国 12 座以上数据中心
交易涉及的芯片是英伟达 Grace Blackwell 芯片。这些芯片由亚马逊直接购买或租赁,并部署在美国五个州的 12 座以上数据中心,包括内华达州和弗吉尼亚州。Grace Blackwell 是英伟达最先进的人工智能芯片产品之一,但很快将被下一代 Vera Rubin 产品取代。
上一代半导体仍具有实用价值。包括 OpenAI 和 Anthropic 在内的主要人工智能公司使用最新芯片训练模型,同时继续使用现有一代芯片运行应用。亚马逊在监管文件中表示,预计每一代半导体的最低使用年限为五年。
大型科技公司利用表外融资技术
大型科技公司正在采用各种金融技术,在维持信用评级的同时减轻资产负债表上的债务负担。企业不再直接借入项目资金,而是采用向贷款方提供人工智能芯片或数据中心未来资产价值的剩余价值担保等方式。这类做法使人们难以评估企业实际承担的风险规模。
以 GPU 为抵押的融资在人工智能行业日益流行。CoreWeave 等公司利用芯片获取渠道筹集借款。8 月,英伟达提议通过与华尔街主要金融公司共同设立的 5000 亿美元金融平台,为相关债务提供最高 1250 亿美元的信用增级,以降低客户的融资成本。
亚马逊预计将为人工智能基础设施投入 2200 亿美元资本性支出
据《金融时报》报道,亚马逊寻求这种融资结构源于其面临的人工智能投资负担。预计亚马逊将投入 2200 亿美元资本性支出,其中大部分将用于亚马逊云科技购买先进半导体以及扩建人工智能数据中心。
亚马逊还通过发行公司债券筹集投资资金。3 月,在投资者需求强劲的情况下,该公司将债券发行规模从最初的 370 亿美元提高至约 500 亿美元。然而,亚马逊 7 月发行 250 亿美元公司债券时,长期债券的需求减弱,投资者要求更高的收益率。
常见问题
亚马逊如何处置其英伟达人工智能芯片?
亚马逊正计划通过特殊目的实体结构,将价值约 80 亿美元的英伟达 Grace Blackwell 芯片转移给外部投资者,然后再从 SPV 租回这些芯片。
亚马逊计划转移的英伟达芯片位于何处?
这些芯片部署在美国五个州的 12 座以上数据中心,包括内华达州和弗吉尼亚州,涉及数千枚由亚马逊直接购买或租赁的英伟达 Grace Blackwell 芯片。
亚马逊预计将为人工智能基础设施投入多少资本性支出?
预计亚马逊将投入 2200 亿美元资本性支出,其中大部分将用于亚马逊云科技购买先进半导体以及扩建人工智能数据中心。
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