韩国资产管理公司推出聚焦 HBM、NAND 和 CPU 的 AI 专题 ETF

韩国资产管理公司正在推出越来越专业化的 AI ETF 产品，瞄准 HBM、NAND 和 CPU 芯片等特定组件。据金融投资行业 2 日消息，上个月推出了多款缩小存储器主题投资范围的产品，包括 KB 资产管理公司的“RISE Global AI NAND Memory Semiconductor”，以及 Hanwha 资产管理公司的“PLUS Korea HBM Semiconductor”和“PLUS AI Semiconductor Materials/Parts/Equipment Active”。这种细分反映出，AI 行业的价值链正从核心半导体扩展至电力基础设施、Physical AI 和组件。随着 AI 技术从软件延伸至机器人和汽车应用，资产管理公司正竞相捕捉不同的投资主题。

韩国资产管理公司推出特定组件 AI ETF

上个月，韩国国内 ETF 市场出现了一个显著变化，推出了投资范围更加聚焦存储器的产品。KB 资产管理公司推出了“RISE Global AI NAND Memory Semiconductor”，Hanwha 资产管理公司则同时推出了“PLUS Korea HBM Semiconductor”和“PLUS AI Semiconductor Materials/Parts/Equipment Active”。

每款产品都瞄准不同的投资领域。“RISE Global AI NAND Memory Semiconductor”投资于 SK 海力士、三星电子、闪迪、Kioxia 以及其他全球 NAND 价值链公司。“PLUS Korea HBM Semiconductor”将约一半资金配置于三星电子和 SK 海力士，其余资金配置于 HBM 相关材料、零部件和设备公司。同月上市的“KODEX US AI Memory TOP2 Plus”将约 50% 的资金配置于 Micron 和闪迪，并将约 30% 配置于 Seagate 和 Western Digital，专注于全球存储设备龙头企业。

即将推出的产品瞄准 DRAM 和 CPU 领域

专注于 DRAM 投资的“SOL Global DRAM Semiconductor Plus”，以及聚焦包括 AMD、ARM 和英特尔在内的美国 CPU 公司的“ACE US CPU Semiconductor TOP3+”，计划上市。KB 资产管理公司上个月发布了一款与 NAND 相关的产品，计划在 Hanwha 资产管理公司之后再推出一款半导体材料、零部件和设备主动型 ETF。

Physical AI 和 Agentic AI ETF 超越半导体领域扩展

将 AI 价值链细分为独立投资目标的产品，正在半导体行业之外不断出现。随着技术应用从软件延伸至机器人和汽车等现实世界领域，相关 ETF 类别也在不断拓展。上个月，未来资产管理公司推出了一款 Physical AI 产品，分别将 25% 的资金配置于现代汽车和 LG 电子。NH-Amundi 资产管理公司推出了韩国首只 Agentic AI 主题 ETF。

美国市场推出更加细分的 AI 组件 ETF

美国市场正在将更加细分的领域产品化。近期推出的产品包括投资于多层陶瓷电容器（MLCC）和印刷电路板（PCB）的 ETF，以及专注于机器人执行器、晶圆代工和 800V 直流基础设施等特定 AI 行业组件或流程的产品。一位资产管理行业代表表示：“趋势是更加精准地设计产品，同时考虑到投资者的注意力可能会集中于增长潜力受到关注的领域。”

常见问题

韩国资产管理公司上个月推出了哪些 AI ETF 产品？

上个月，KB 资产管理公司推出了“RISE Global AI NAND Memory Semiconductor”，Hanwha 资产管理公司推出了“PLUS Korea HBM Semiconductor”和“PLUS AI Semiconductor Materials/Parts/Equipment Active”。“KODEX US AI Memory TOP2 Plus”也于当月上市，将约 50% 的资金配置于 Micron 和闪迪。

美国 AI ETF 与韩国 AI ETF 有何不同？

美国 AI ETF 瞄准更加细分的领域，包括多层陶瓷电容器（MLCC）、印刷电路板（PCB）、机器人执行器、晶圆代工流程和 800V 直流基础设施，体现出相比韩国产品更加细致的组件和流程专业化。