Anthropic IPO 警示台积电集中风险，天灾全球损失估达 10 万亿美元

Anthropic 于 10 月 26 日向美国证券交易委员会（SEC）递交 IPO 注册文件 S-1，文件中警告，全球绝大多数先进芯片产能集中在台湾，主要由台积电生产；台湾一旦遭封锁或面临自然灾害，全球先进芯片供应可能受到严重干扰，影响甚至可能延续数年。彭博估计，台湾一旦出事，全球经济损失可能高达 10 万亿美元。

Anthropic S-1 列举的台积电相关风险因素：四类已识别威胁

依 Anthropic S-1 文件，公司列出以下四类台积电相关供应风险：

地缘政治冲突：台湾地缘政治紧张、军事冲突、经济胁迫及封锁

自然灾害：台湾地震和台风等自然灾害

基础设施中断：台湾电网、供水等关键基础设施的中断

贸易法规变动：关税、贸易限制及相关法规措施的变动

Anthropic 在文件中写道：「任何影响台湾的军事冲突、关税及贸易限制、经济胁迫、封锁或自然灾害，都可能严重干扰全球先进芯片供应。由于兴建替代晶圆厂并完成验证需要时间，相关影响可能持续数年。」文件亦指出，任何限制或延误台湾或台积电先进芯片供应的情况，将对 Anthropic 的业务、财务状况及运营成果造成不利影响。

TSMC 曾无法及时供货、台湾以外替代产能仍处初期阶段

依 Anthropic S-1 文件，台积电过去曾因先进芯片需求旺盛而无法完全满足需求，导致 Anthropic 有时无法及时取得足够芯片，此为文件中列出的已知供应中断历史记录。关于替代产能，Anthropic 指出，美国等台湾以外地区虽正在扩充先进芯片产能，但相关计划仍处于初期阶段，在「可预见的未来」可能无法提供足够产能以明显降低集中风险。

彭博报道，台积电已承诺在美国亚利桑那州投资 2,650 亿美元兴建先进半导体设施，并考虑在德克萨斯州设立新生产基地，但台积电大部分运营和供应链目前仍在台湾。

彭博 10 万亿美元估算背景：英伟达等公司均已披露同类台积电风险

Bloomberg Economics 于 2024 年估计，台湾一旦爆发战争，全球经济损失可能高达 10 万亿美元；Anthropic 在 S-1 中引用此估算作为潜在损失规模的参考依据。彭博另指出，英伟达与 AMD 的先进芯片均由台积电制造，亚马逊与 Google 自行设计的 AI 芯片亦依赖台积电生产；英伟达过去曾对台湾局势表达担忧，迈威尔科技（Marvell Technology）与博通（Broadcom）也曾在各自申报文件中披露依赖台积电的风险。

Anthropic 此次在 IPO 注册文件 S-1 中列出相同风险，是上述系列披露中的最新案例。

HBM 内存供应风险：SK 海力士等扩产，但供应有不确定性

依 Anthropic S-1 文件，AI 加速器所需的高带宽内存（HBM）和其他高性能内存，主要由韩国 SK 海力士、三星电子及美国美光科技生产。Anthropic 表示，上述三家公司虽正在扩充产能，但无法保证供应增长足以满足需求；若大客户或竞争对手提前锁定大量产能，供应不足的情况可能更为严重。

HBM 供应不足是 Anthropic S-1 中，继台积电芯片集中风险之后，另一项被明确点名的半导体供应链风险。

常见问题

Anthropic 在 S-1 中披露台积电依赖的主要风险类型为何？

依 Anthropic S-1 文件，台积电相关风险包含四类：地缘政治冲突（台湾军事冲突、经济胁迫、封锁）、自然灾害（地震、台风）、基础设施中断（电网、供水）及贸易法规变动；Anthropic 表示台积电过去曾无法及时满足需求，且台湾以外的替代产能在可预见的未来仍不足以明显降低集中风险。

Bloomberg Economics 10 万亿美元损失估算的具体背景为何？

依彭博报道，Bloomberg Economics 于 2024 年估计，台湾一旦爆发战争全球经济损失可能高达 10 万亿美元；Anthropic 在 S-1 中引用此数字作为潜在损失规模的参考。英伟达、AMD、亚马逊、Google、迈威尔科技、博通均依赖台积电生产先进芯片，彭博指出此风险已被业界广泛识别。