台积电388亿元收购友达中科厂，友达与群创抢进玻璃基板赛道

台积电相关股票因重大收购案受市场关注：据工商时报报道，台积电上周公告以新台币 388 亿元收购友达（2409）中科厂房及附属设施，厂房楼地板面积约 16.6 万坪，友达预估可认列处置利益约 185 亿元；加上台积电 2024 年以 171.4 亿元收购群创（3481）南科厂，两笔面板厂交易总投入已达 559.4 亿元。

台积电 388 亿元收购友达中科厂，厂房面积 16.6 万坪

据工商时报报道，台积电此次取得的友达中科厂房及附属设施，楼地板面积约 16.6 万坪（约 54.88 万平方米），友达预估可认列处置利益约 185 亿元。以下为台积电两笔面板厂交易的财务数据：

2024 年（群创南科厂）：收购金额 171.4 亿元

2026 年（友达中科厂）：收购金额 388 亿元，厂房面积 16.6 万坪，友达处置利益约 185 亿元

两笔交易合计：559.4 亿元

供应链人士透露，台积电此前曾多次派员评估友达 L7A 与 L5C 厂，并参考群创厂房的改建经验。厂务工程业者推测，台积电最快可能于 2027 年第二季度动工，但制程配置与量产时程目前尚未公布。接手现成厂房可缩短新厂前期准备时间，这是台积电连续买厂的实际考量。

CoPoS 面板级封装技术原理：方形面板取代圆形晶圆封装，相同面积芯片产能多 5 至 6 倍

随着 AI GPU 与高性能计算（HPC）需求推动 AI 芯片封装尺寸持续扩大，现有先进封装技术正逼近极限。CoPoS 作为台积电推出的下一代面板级封装（PLP）技术，原理是将晶圆切割后的芯片改在方形面板上进行封装，取代传统的圆形晶圆封装（WLP）；由于方形面板几乎不存在边角废料，相同面积下可生产的芯片数量比主流 300mm 圆形晶圆多出 5 至 6 倍。

台积电董事长魏哲家曾在法说会上表示，下一代先进封装竞争正从 CoWoS 逐步转向 CoPoS，台积电已量产 5 倍光罩尺寸的封装，并持续朝 9 倍与 14 倍推进；现阶段客户仍以 CoWoS 为首选，台积电将持续提供足够产能。玻璃核心基板作为另一条相关但不同的技术路线，其优势在于高平整度、尺寸稳定与低信号损耗，有助于改善翘曲与传输问题。

友达传规划 TGV、RDL 试产线，群创布局 620×670 mm 面板支持 CoPoS-L 应用

据报道，友达规划建设 TGV（玻璃通孔）、RDL（重布线层）与玻璃核心基板试产线，采用康宁玻璃材料，平台支持 510×515 mm 基板；友达也于今年 SEMICON Taiwan 上与康宁共同展示该尺寸的玻璃核心基板。在资本支出方面，友达董事会已批准追加 57.28 亿元，用于创新研究院的产线优化与新技术布局。友达董事长彭双浪于 2026 年 7 月表示，玻璃核心技术还需两到三年才会进入较成熟的阶段，短期内难以贡献营收。

供应链消息指出，英伟达正在测试玻璃核心基板，规划由群创负责前段 TGV 制程；群创采用的 620×670 mm 面板规格被认为是目前业界最大的尺寸，可支持多层 RDL 的面板级封装，以及类 CoPoS-L 的先进封装应用。上述供应链消息尚未获得相关公司官方声明的正式说明。

玻璃基板商业化挑战与全球进程：良率、客户认证门槛，英伟达目标 2028 年前导入

博通已与 TOPPAN 合作开发 510×510 mm 玻璃核心基板，瞄准下一代 Tomahawk 交换机芯片。韩媒报道，英伟达要求韩国、日本与台湾的基板厂在两年内完成开发，目标是在 2028 年前导入。业内人士普遍指出，制程良率与客户认证是玻璃基板走向大规模商业化的最大挑战。

另一项不确定性来自友达的资产处置计划：友达原本以 197 亿元出售华亚厂给广达，但因双方对使用规格与交付时程未能达成共识，交易已终止，显示面板厂资产活化也存在执行难度。

常见问题

台积电此次收购友达中科厂的交易金额与厂房规格为何？

据工商时报报道，台积电以新台币 388 亿元收购友达中科厂房及附属设施，厂房楼地板面积约 16.6 万坪（约 54.88 万平方米），友达预估可认列处置利益约 185 亿元；加上 2024 年收购群创南科厂的 171.4 亿元，台积电两笔面板厂交易的总投入已达 559.4 亿元。

CoPoS 面板级封装与现行 CoWoS 技术有何差异？

据台积电官方说明，CoPoS 将晶圆切割后的芯片改在方形面板上进行封装，取代传统圆形晶圆封装（WLP）；相同面积下可生产的芯片数量比 300mm 圆形晶圆多出 5 至 6 倍。台积电董事长魏哲家在法说会上表示，现阶段客户仍以 CoWoS 为首选，台积电将持续提供足够产能，并同步推进 CoPoS 量产。

友达玻璃核心基板试产线的进度与商业化时程为何？

据报道，友达规划建设 TGV、RDL 与玻璃核心基板试产线，采用康宁玻璃材料，支持 510×515 mm 基板；友达董事会已批准追加资本支出 57.28 亿元。友达董事长彭双浪于 2026 年 7 月表示，玻璃核心技术还需两到三年才会进入较成熟的阶段，短期内难以贡献营收；业内人士也指出，制程良率与客户认证是商业化的最大门槛。