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1月26日,通用GPU企业天数智芯(09903.HK)发布四代架构路线图,提出以“高效率、可预期、可持续”为核心的“高质量算力”设计目标,打造AI++算力系统新范式,预期于2027年超越英伟达Rubin架构,迈向更具创新的突破性架构设计。
天数智芯AI与加速计算技术负责人单天逸公布四代架构路线图。其中,2025年,天数天枢架构超越Hopper;2026年,天数天璇架构对标Blackwell;2026年,天数天玑架构超越Blackwell;2027年,天数天权架构超越Rubin;2027年之后将转向突破性计算芯片架构设计。未来3年,天数智芯将基于此次发布的四代架构,陆续发布多款产品,持续提升计算性能。
今年1月初,英伟达CEO黄仁勋在CES上宣布,公司最新AI超级芯片平台Vera Rubin已经开始全面生产,该平台同时集成英伟达的Vera CPU和Rubin GPU。黄仁勋指出,Vera Rubin平台的能力是上一代Grace Blackwell的两倍,组装时间从2小时降至5分钟。尽管性能大幅提升,但Vera Rubin的散热需求并未增加,无需使用水冷设备。
针对行业面临的能效比偏低、创造力不足、实际使用困难等问题,天数智芯提出了“高质量算力”的解决方案,将高质量算力定义为三大核心特质:高效率,通过优化设计为客户创造最优TCO(总体拥有成本),从容应对复杂应用场景;可预期,借助精准仿真模拟,让客户在部署前即可预判性能表现,实现“所见即所得”;可持续,无缝适配从传统算法到未来未知算法的演进,确保长期使用价值。
单天逸介绍了四代架构的关键细节,其中,天数天枢架构,支持从高精度科学计算到AI精度计算,AI 芯片在执行注意力机制相关计算时,算力的实际有效利用效率达到90%以上;天数天璇架构,新增 ixFP4 精度支持;天数天玑架构,实现全场景AI与加速计算覆盖;天数天权架构,融入更多精度支持与创新设计。
此外,在边端算力领域,天数智芯副总裁郭为正式发布 “彤央” 系列产品,完成“云+边+端”全场景算力布局。此次发布的四款产品分别是彤央TY1000算力模组,采用699pin接口,以口袋大小集成行业级算力与开放生态,实现便携化部署;彤央TY1100算力模组集成ARM v9 12核CPU与自研GPU模组,以充沛算力提供多元选择;彤央TY1100_NX 算力终端凭借更大显存成为高性价比之选,堪称边端算力“小钢炮”;彤央TY1200 算力终端则以 300TOPs的极致性能与小巧身材,为 AIPC、具身智能等前沿场景提供核心支撑。
值得关注的是,彤央全系列产品的标称算力均为实测稠密算力,覆盖100T到300T范围。在计算机视觉、自然语言处理、DeepSeek 32B 大语言模型、具身智能VLA模型及世界模型等多个场景的实测中,彤央TY1000的性能全面优于英伟达AGX Orin。郭为表示,彤央系列产品的目标是做到边端大算力国内第一,为物理 AI 连接物理世界提供最优载体,推动生成AI向“会做事”的物理 AI 转型。
截至1月26日收盘,天数智芯跌7.65%,报收188.2港元。
本文来源: 澎湃新闻
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