
英特尔执行长陈立武(Lip-Bu Tan)于 6 月 19 日发布的科技播客「No Priors」访谈中表示,其对英特尔的回报目标是「5 到 10 年内实现 10 倍」。英特尔股价近日升至历史新高,过去一年累计涨幅超过 500%,此前川普在社交媒体宣布苹果已同意与英特尔合作在美国设计和制造芯片。
陈立武在 No Priors 播客的技术方向表态

陈立武在访谈中表示,英特尔正围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术系统性重构技术路线图,将以下方向视为重点:先进封装技术 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接);玻璃基板;以及氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、磷化铟(InP)和人工合成钻石等新材料。
他表示,这些技术是应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的解方;同时指出,智能体 AI 和推理场景的爆发正带动 CPU 需求复苏,英特尔代工业务的真正潜力或将在 2030 年后逐步显现。
英特尔代工业务 Q1 数据:54 亿营收,但外部客户仅 1.74 亿
英特尔代工业务 Q1 数据:总收入 54 亿美元,年增 16%;外部客户收入仅 1.74 亿美元,其余均为英特尔内部芯片;Q1 营运亏损 24 亿美元。陈立武表示,预计 2026 年下半年就能从外部客户获得早期设计承诺。
近期业务拓展包括:与英伟达的合作;与亚马逊达成的数十亿美元定制 AI 芯片交易;苹果合作报道(两家公司均未正式证实)。英特尔 18A 制程已于 2025 年 10 月开始量产,首款采用 18A 制程的笔电芯片 Panther Lake 于今年初上市,服务器芯片于春季推出。
台积电 Q1 业绩对比:年增 41%、毛利率 66.2%,产能持续供不应求
台积电 Q1 数据:营收 359 亿美元(年增约 41%),毛利率 66.2%,营业利润率约 58%;管理层上调全年业绩预期,目前预计 2026 年全年美元计价收入增长超过 30%;资本支出预算上限 520 至 560 亿美元。台积电目前控制约 70% 的纯晶圆代工市场,以及全球超过 90% 的尖端芯片生产。
台积电董事长兼 CEO 魏志强在 Q1 财报电话会议上表示,需求「非常强劲,尤其是在高效能运算和人工智能应用领域」,并指出「尽管已加紧调配设备,但供应仍非常紧张」。
常见问题
英特尔代工业务外部客户收入为何只有 1.74 亿美元?
根据文章说明,英特尔代工业务 Q1 的 54 亿美元收入中,绝大部分来自英特尔为自身产品制造的芯片,外部客户收入仅 1.74 亿美元(约 3.2%)。这反映出英特尔向外部代工厂转型的进程仍在早期阶段,18A 制程量产后的外部订单还需时间转化为实际收入。
苹果与英特尔的合作是否已正式确认?
根据报道,川普在社交媒体宣布了这一合作,但文章同时指出「两家公司均未正式证实」。台积电目前仍是苹果最先进芯片的主要代工厂,包括英特尔本身也仍依赖台积电生产许多最新产品。
台积电是否面临来自英特尔的实质威胁?
根据文章的分析,台积电目前掌控约 70% 纯晶圆代工市场和 90%+ 尖端芯片生产,Q1 毛利率高达 66.2%,需求持续超过产能。The Motley Fool 的分析师认为,台积电的技术领先优势是以「年」而非「季度」来衡量的,即使英特尔持续追赶,台积电的竞争壁垒短期内仍难以撼动。
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