韩美半导体股票超出第一季度共识；花旗设定目标价为325,000韩元

韩米半导体在第一季度业绩中超出市场预期，原因包括以 Micron 主导的订单积压，以及 SK Hynix 需求的恢复。CLSA 分析师 Harry Kim 指出，该公司的营收和营业利润分别比市场一致预期高 8% 和 13%，在连续两个季度业绩跑输之后实现强劲反弹。分析师将这一结果归因于公司 TC bonder 装置的竞争实力，以及 MSVP 业务的扩张；二者共同为结构性增长奠定了基础。基于稳固的订单积压，Micron 占总营收的 46%，而 SK Hynix 则在本季度恢复了与 HBM4 生产相关的 TC bonder 订单。

韩米半导体公布 Q1 营收与营业利润高于一致预期

韩米半导体在第一季度的毛利率为 62%，营业利润率为 52%。Harry Kim 表示，强劲的营收增长以及高毛利产品占比提升，支撑了稳健的盈利能力。Micron 凭借其 DRAM 技术领先优势，通过主动的设备投资拉动需求，占总营收的 46%。SK Hynix 在本季度恢复了与 HBM4 生产相关的 TC bonder 订单。

CLSA 强调 TC Bonder 与 MSVP 为核心竞争优势

CLSA 将 TC bonder 业务认定为韩米半导体的核心竞争优势。Harry Kim 表示，TC bonder 仍是公司增长的关键支柱，得益于更出色的精度、更高的生产效率以及经过验证的业绩记录。分析师指出，Micron 由其 DRAM 技术领先带动的主动设备投资，继续为 TC bonder 的需求提供动力。

分析师称，MSVP 业务正在成为新的增长支柱。Kim 表示，由于行业范围内的产能扩张，以及韩米半导体在衬底领域已获得的客户基础，大型衬底加工订单正在增加，使 MSVP 成为核心增长轴。

分析师预计：得益于 TSMC 供应链切入与 Terafab 订单，H2 实现增长

CLSA 预计，随着 TSMC 扩大 CoWoS 产能，韩米半导体将通过逻辑 TC bonder 和 flip-chip bonders 进入 TSMC 的供应链。分析师指出，来自 Terafab 的内存 TC bonder 和 MSVP 设备额外订单仍有可能，显示出充足的增长潜力。Harry Kim 表示，预计国内衬底公司对 MSVP 设备的需求将在下半年逐步落地；这一强劲催化剂管线将继续推动股价动能。

CLSA 维持 325,000 韩元目标价格与买入评级

CLSA 维持对韩米半导体股票 325,000 韩元的目标价格，并给予“买入”评级。目标价格对应将 2027 年和 2028 年的预测每股收益按 50 倍市盈率进行定价。Harry Kim 表示，尽管韩国国内股市波动加剧，但半导体供应链相关公司的业绩下行风险，包括韩米半导体，并不显著。分析师预计，随着即将推出的催化剂支撑，公司在 TC bonder market 的主导地位将支撑其估值。

常见问题

韩米半导体的 Q1 营收与营业利润率分别是多少？
韩米半导体在第一季度的毛利率为 62%，营业利润率为 52%。公司营收与营业利润分别比市场一致预期高 8% 和 13%。

CLSA 对韩米半导体股票的目标价格是多少？
CLSA 维持对韩米半导体股票 325,000 韩元的目标价格，并将 2027 年和 2028 年的预测每股收益按 50 倍市盈率定价。该机构也维持“买入”评级。