韩国科学技术研究院（KIST）于23日启动韩国首个面向AI数据中心热管理的产学研委员会。KIST于23日在其位于城北区（Seongbuk-gu）的首尔总部举办“2026年AI数据中心热管理委员会成立暨纪念研讨会”。随着生成式AI与大规模AI服务的扩展，委员会将聚焦GPU和HBM等高性能半导体带来的产热挑战，推动改进热管理，以提升数据中心的能源效率与运行稳定性。约有来自45个以上机构的300名专家参与，包括三星电子、SK海力士、LG电子、首尔大学、成均馆大学、延世大学以及电子通信研究院（ETRI）。
委员会目标：标准化与技术路线图制定
委员会旨在为AI数据中心实现高效率、高可靠性的热管理技术标准化，制定技术路线图，明确测试与可靠性标准，并推动联合展示项目。该举措计划通过贯通材料、器件、半导体封装与冷却系统等领域的技术，提升韩国AI数据中心产业生态系统的竞争力。
研讨会讨论下一代热管理技术
研讨会涵盖下一代热管理技术，包括两相冷却、冷板、浸没式冷却、数据中心制冷剂、高导热材料、主动冷却、封装可靠性，以及用于高产热半导体的热性能测量。
常见问题
KIST在23日推出了什么？
KIST于23日启动了韩国首个面向AI数据中心热管理的产学研委员会，并在其城北区（Seongbuk-gu）的首尔总部举行成立仪式研讨会。
为什么热管理技术对AI数据中心很重要？
随着生成式AI与大规模AI服务的扩展，GPU和HBM等高性能半导体产生的热量增加，使热管理对于提升数据中心的能源效率与运行稳定性至关重要。
哪些机构参与了该委员会？
约有来自45个以上机构的300名专家参与，包括三星电子、SK海力士、LG电子、首尔大学、成均馆大学、延世大学以及ETRI。
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