SK 海力士在 Q2 财报电话会议上透露，公司正与主要客户就 2027 年高带宽存储器（HBM）供应规模与定价展开协商，谈判进展顺利。SK 海力士 Q2 财报另确认：HBM4 已于 2026 年 Q2 量产出货，下半年将扩大产能；HBM4E 工程样品已于上半年交付客户。
SK 海力士 HBM 定价逻辑：八大因素综合协商
根据 SK 海力士在 Q2 财报电话会议上的说明，HBM 定价采用的是多因素综合评估模型，与每家客户逐一协商，涵盖的因素如下：
· 晶圆成本
· 先进制程
· 硅通孔（TSV）技术
· 封装技术
· 产能投入
· 技术复杂度
· 机会成本
· 产品价值
市场关注的重点在于，SK 海力士掌握全球 HBM 市占率领先优势，2027 年定价谈判结果将直接影响 AI 芯片供应链的成本结构；HBM 已占 AI 芯片总成本 63% 以上，存储器厂的定价权实质上就是 AI 算力定价权。
Andy Wong：市场聚焦「攫取过多供应链利润」疑虑
根据市场数据，周二韩国股市出现大规模卖压：KOSPI 指数暴跌 10.84%，SK 海力士股票收盘跌逾 14%，三星电子跌超 13%；SK 海力士市值蒸发近 500 亿美元。周三开盘曾一度反弹 2%，但随后转弱，截至午盘跌幅已扩大至逾 8.3%。
瑞士百达香港多元资产主管 Andy Wong 指出：「投资者希望看到某些因素，扭转 SK 海力士从供应链中攫取过多利润的看法。」SK 海力士则在电话会议中回应 AI 投资放缓的担忧，指出大型科技公司的举措「并非削减 AI 投资的过程，而是提高利用率并加速大规模 AI 基础设施货币化的过程」。
常见问题
SK 海力士 2027 年 HBM 定价谈判的进展如何？
根据 SK 海力士 Q2 财报电话会议的说明，公司正与主要客户就 2027 年 HBM 供应规模与定价展开协商，谈判进展顺利；定价逻辑综合考量晶圆成本、先进制程、TSV、封装技术等八大因素，与每家客户逐一协商，并非单纯跟随传统 DRAM 行情。
HBM4 和 HBM4E 的最新量产状况为何？
根据 SK 海力士 Q2 财报，HBM4 已于 2026 年 Q2 量产出货，下半年将扩大产能；HBM4E 工程样品已于上半年交付客户。
SK 海力士股票在周二的市场表现如何？
根据市场数据，SK 海力士股票周二收盘跌逾 14%（KOSPI 暴跌 10.84%，三星电子跌超 13%），市值蒸发近 500 亿美元；周三午盘跌幅已扩大至逾 8.3%。
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