随着高带宽存储器（HBM）需求蓬勃发展，三星电子与 SK 海力士的大规模招聘正导致韩国无晶圆厂企业和芯片设计公司的核心设计人才大量流失。根据半导体业界消息，近期韩国主要无晶圆厂企业和设计公司出现了大批拥有 7 至 12 年经验的高级及首席设计工程师离职，并跳槽至三星电子和 SK 海力士。
韩国 7—12 年经验设计工程师集中流失
业界人士表示，此轮离职潮主要集中在以下关键技术岗位。这些岗位均要求从业者具备熟练技能，企业难以迅速找到替代人选：
· RTL（寄存器传输级）设计
· DFT（可测试性设计）
· 后端设计
· ASIC 验证
· SoC 架构
· 控制器/PHY
· CXL
业界人士指出，一名资深工程师至少需要数年时间才能独立完成项目；即使只有几名中生代员工离职，也可能导致芯片流片延期，或使企业难以赢得新订单。另有业界人士透露，即使发布招聘资深员工的职位，申请者也寥寥无几；而好不容易招到的人才一旦收到大公司的邀约，不少人仍会选择离开。
HBM4 时代存储器与逻辑设计的界线日益模糊
业界指出，HBM4 是加剧人才竞争的技术背景之一。从 HBM4 开始，先进逻辑制程被应用于基础裸片，对定制化 HBM 的需求也不断增长。因此，三星电子和 SK 海力士积极招聘的对象已不再局限于传统存储器设计人员，还涵盖 RTL、SoC 架构、ASIC、控制器/PHY、CXL 和后端设计等系统半导体领域人才，存储器与系统半导体设计之间的界线正日益模糊。
KSIA 预测 2031 年人才缺口将达 8.1 万人
韩国半导体产业协会（KSIA）预测，到 2031 年，韩国半导体产业所需劳动力将增至 30.4 万人，人才缺口将高达 8.1 万人；其中，包括设计人才在内的专业人才缺口将超过 5.4 万人。人才供给速度也跟不上需求：2027 学年，三星电子与 SK 海力士合作开设的半导体合同制专业预计仅招收约 460 名学生。
业界警告，如果大型企业继续大规模招聘，无晶圆厂企业和设计公司的人才短缺问题将进一步加剧；从长远来看，这将不利于韩国系统半导体生态系统的研发能力和订单获取竞争力。
常见问题
SK 海力士去年的韩国国内招聘规模有多大？
据报道，SK 海力士去年在韩国招聘了 3,201 名新员工，是前一年（942 人）的 3.4 倍；同期其自愿离职率仅为 0.5%，这表明该公司在大量吸收外部人才的同时，内部人才流失几乎可以忽略不计。
韩国无晶圆厂企业流失的主要是哪类工程师？
根据业界消息，流失的主要是拥有 7 至 12 年经验的高级及首席设计工程师，岗位包括 RTL 设计、DFT、后端设计和 ASIC 验证等。这些岗位均要求熟练技能，难以迅速找到替代人选。
KSIA 对韩国半导体人才缺口的预测是多少？
根据韩国半导体产业协会（KSIA）的预测，到 2031 年，韩国半导体产业的人才缺口将达到 8.1 万人，其中包括设计人才在内的专业人才缺口将超过 5.4 万人。
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