未来资产 Kim 推荐采用半导体 ETF 多元化策略

未来资产全球投资公司全球 ETF 部门负责人金尚烈在接受韩国经济 TV 采访时评估了半导体行业前景，并建议投资组合不应局限于存储芯片。金尚烈认为，7 月半导体股票回调是快速上涨后的自然回撤：三星电子股价在 2025 年 6 月至 2026 年 6 月期间上涨了 450%，SK 海力士则飙升超过 800%。Meta 关于进军云计算业务的言论引发了市场对 AI 半导体见顶的担忧，并触发了此次回调。金尚烈强调，在继续看好行业前景的同时，有必要将集中于存储芯片的投资组合分散至更广泛的半导体价值链。

金尚烈认为 7 月半导体回调是自然回撤

金尚烈表示，7 月半导体股票调整是短期快速上涨后的自然回撤，并不意味着行业基本面恶化。在截至 2026 年 6 月下旬的一年期间，三星电子股价上涨了 450%，SK 海力士股价则飙升超过 800%。Meta 暗示将进军云计算业务，引发了市场对 AI 半导体行业见顶的担忧，为此次回调提供了催化剂。

中国半导体竞争对手在不同产品类别中的表现不一

金尚烈判断，中国半导体企业在不同产品类别中的竞争所构成的威胁程度各不相同。在 NAND 闪存领域，长江存储（YMTC）的市场份额同比提高了 5 个百分点，跻身全球前三。长鑫存储（CXMT）则通过低价策略扩大其在 DDR4 等通用产品市场中的影响力。

不过，金尚烈强调，在 AI 数据中心使用的高价值产品——高带宽存储器（HBM）方面，双方仍存在较大差距。三星电子和 SK 海力士已经进入 HBM4 量产阶段，而 CXMT 仍处于早期 HBM3 阶段，良率为 20% 至 30%；相比之下，韩国本土企业的良率为 70% 至 80%。金尚烈表示，高价值产品的良率和技术差距意味着双方仍存在超过 3 至 4 年的差距。

存储半导体市场预计今年将达到 1,500 万亿韩元

据市场研究机构 Counterpoint Research 预计，今年存储半导体市场规模将达到约 1,500 万亿韩元，是去年的四倍多。金尚烈指出了两个关键变量：中资企业缩小技术差距的速度，以及全球大型科技公司能否维持资本支出（CAPEX）水平。

Google、Meta、Amazon 和 Microsoft 等超大规模云服务商已在最新财报中宣布增加 CAPEX，但其自由现金流（FCF）可能在明年之后转为负值，这引发了市场对它们能否维持当前投资水平的疑问。

未来资产推荐两种半导体投资 ETF 策略

金尚烈结合当前市场环境提出了两种投资策略。

第一种策略是分散投资于半导体价值链。金尚烈以 TIGER US Philadelphia Semiconductor Nasdaq ETF 为例，称该产品覆盖 CPU、晶圆代工和光通信等多个关键环节。该 ETF 的持仓包括英伟达（13.1%）、Broadcom（10.0%）、Micron（7.8%）、Applied Materials（5.2%）、ASML（4.6%）和 TSMC（4.4%），覆盖从无晶圆厂设计公司到设备制造商的整个产业链。

第二种策略是将半导体企业与 IT 平台公司结合。金尚烈建议将 TIGER US Tech TOP10 INDXX ETF 作为替代方案。该 ETF 将投资范围扩大至包括 Google、Meta、Amazon 和 Microsoft 在内、正在执行 CAPEX 的超大规模云服务商。该 ETF 约由 65% 的大型科技平台公司和 35% 的半导体企业构成，同时覆盖硬件和软件领域。

金尚烈解释称，这两款产品是互补关系，而非相互替代，代表了一种在保持对半导体长期增长信心的同时，分散投资组合波动来源的方式。

常见问题

据金尚烈介绍，是什么导致了 7 月半导体股票回调？

金尚烈将 7 月回调归因于三星电子股价在 2025 年 6 月至 2026 年 6 月期间上涨 450%、SK 海力士股价飙升超过 800% 后出现的自然回撤。此外，Meta 关于进军云计算业务的言论引发了市场对 AI 半导体行业见顶的担忧，进而触发了此次回调。

韩国企业与中国企业在 HBM 生产方面的技术差距有多大？

三星电子和 SK 海力士已经进入 HBM4 量产阶段，良率为 70% 至 80%；而 CXMT 仍处于早期 HBM3 阶段，良率为 20% 至 30%。金尚烈表示，双方在高价值产品方面仍存在超过 3 至 4 年的技术差距。

未来资产为半导体投资推荐了哪两种 ETF 策略？

未来资产推荐 TIGER US Philadelphia Semiconductor Nasdaq ETF，通过分散投资覆盖无晶圆厂设计公司、晶圆代工厂和设备制造商的半导体价值链；同时推荐 TIGER US Tech TOP10 INDXX ETF，将 65% 的大型科技平台公司与 35% 的半导体企业相结合，同时覆盖硬件和软件领域。