Samsung HBM4 良率达到 80%，与 SK 海力士的市场份额差距缩小

深度分析显示，三星电子 HBM4 内存芯片的生产良率达到 80%，高于早期生产阶段不足 60% 的水平。良率提升使三星在第二季度将其 HBM 市场份额与 SK 海力士之间的差距缩小至 17 个百分点，较第一季度 37 个百分点的差距有所收窄。根据 Counterpoint 研究数据，三星的市场份额达到 33%。四家美国资产管理公司在一个月内推出了专注于 MLCC 的 ETF，三星电机在标的指数中的权重最高达 21.55%；与此同时，预计三星电子和 SK 海力士将于下月中旬完成合计 34.6978 万亿韩元的库存股回购计划，早于原定的 11 月时间表。良率趋于稳定支持三星扩大 HBM 产量的计划，因为 AI 基础设施需求正推动内存和元器件供应趋紧。随着制造商在先进封装和被动元件生产存在结构性瓶颈的背景下竞相争取 AI 服务器供应合同，半导体内存领域的竞争日益激烈。

三星 HBM4 良率达到 80%，市场份额差距缩小至 17 个百分点

据行业消息人士透露，三星电子 HBM4 的生产良率已进入 80% 区间，高于初始量产阶段不足 60% 的水平。预计公司第三季度 HBM4 营收将较上一季度增长逾三倍，年末营收预计将超过 100 亿美元（约 14 万亿韩元）。三星于 2 月开始批量生产和出货，相关营收在三个月内超过 10 亿美元（约 1.4 万亿韩元）。

据行业数据，HBM4 芯片的单价约为 200 万韩元，是 HBM3E 价格的两倍多。Counterpoint 研究报告显示，三星电子今年第二季度的 HBM 市场份额达到 33%，与 SK 海力士的差距从第一季度的 37 个百分点缩小至 17 个百分点。F&N Guide 数据显示，三星电子今年预计实现的营业利润总额为 375.7 万亿韩元，是去年的 8.6 倍。

行业分析认为，良率稳定预计将增强三星在通用 DRAM 定价方面的议价能力，并提升晶圆代工盈利能力。三星计划将 HBM4 生产所需玻璃载板的外包量从今年每月 20,000 片扩大至明年每月 50,000 片，增幅达 2.5 倍。根据行业估算，HBM 总产能规模预计将从今年每月约 180,000 片晶圆的投入量增加至明年每月约 250,000 片，增幅接近 40%。

四只美国 MLCC ETF 上市，三星电机权重最高达 21.55%

一个月内，四只与 MLCC 相关的 ETF 在美国市场上市，三星电机被纳入标的指数，权重最高达 21.55%。Kiwoom Securities 预计，GPU 的 MLCC 元件数量将从每块英伟达 H100 的约 200 个增加至下一代 Rubin 芯片的约 5,000 个。AI 服务器 MLCC 市场预计将从去年的 13 亿美元扩大至 2030 年的 58 亿美元。

据行业数据，MLCC 交付周期已从标准的 6-8 周延长至目前至少 20 周。市场分析认为，结构性瓶颈源于从新生产线投资决策到量产所需的 12-24 个月周期，从而创造了以三星电机和村田供应集中度为核心的投资机会。

三星电子和 SK 海力士库存股回购将于下月中旬完成

预计三星电子和 SK 海力士的库存股回购计划将于下月中旬完成，早于原定的 11 月时间表。三星电子在 20 个交易日内以 10.3078 万亿韩元购入 3,980 万股，占计划总量的 74.69%。SK 海力士在 22 个交易日内以 24.39 万亿韩元购入 1,415 万股，使两家公司合计回购支出达到 34.6978 万亿韩元。

大规模回购被认为自上月 20 日以来帮助避免了 KOSPI 侧车机制触发，并稳定了该指数。行业消息人士担忧，回购计划完成后，KOSPI 的支持机制仍不明确。