TrendForce：FAU耦合成CPO量产关键，六家设备厂被点名

据 TrendForce 于 10 月 7 日发布的报告，光纤阵列单元（FAU）虽属被动光学元件，但要将其精准对准并固定在光学引擎（OE）上，精度要求极为严苛，“FAU 耦合”已成为 CPO（共封装光学）制造与测试的关键瓶颈之一；TrendForce 预计 2027 至 2028 年 OE 出货量将显著增长。

台积电 COUPE 路线：2026 年 3.2 Tbps

根据台积电在 SEMICON Taiwan 2026 披露的 COUPE 升级路线，单个 COUPE 的带宽在 2026 年为 3.2 Tbps，2027 年预计翻倍至 6.4 Tbps，长期目标超过 51.2 Tbps。台积电表示，将 OE（光学引擎）整合至基板，能效可达到传统铜互连的 4 倍、延迟降至 0.1 倍以下；进一步整合至中介层（OOI），能效可提升至 10 倍、延迟降至 0.05 倍以下。

CPO 从 scale-out 延伸到 scale-up，随着机架带宽翻倍，铜线互连在传输距离、功耗与散热方面的限制进一步放大，“光进铜退”成为趋势；FAU 耦合的良率与速度，也因此成为 CPO 能否实现规模化量产的关键变量。

FAU 耦合技术：光栅耦合与边缘耦合各有取舍

根据 TrendForce 报告及台积电的说明，在硅光子芯片中，光纤与 PIC 之间最常见的耦合方式有两种：光栅耦合（GC）让光从芯片表面进入，晶圆级光学测试较为容易，但通常对波长与偏振较为敏感；边缘耦合（EC）让光从芯片侧边的光学端面进入，耦合损耗通常较低且工作波长范围较宽，但端面必须成形并可供接触，晶圆级测试较为困难。

台积电的 COUPE 同时支持上述两种架构，两者共享 SoIC 键合与 TDV 等整合特征，主要差异在于光纤与 PIC 之间的光学耦合架构。FAU 作为光纤与 PIC 波导之间的接口，可将多条光纤对准并固定，使光能精准耦合进波导；根据耦合架构的不同，光路中还可能加入微透镜或微透镜阵列（MLA）。

TrendForce 点名六家 FAU 耦合设备厂商

根据 TrendForce 于 2026 年 10 月 7 日发布的报告，被点名的 FAU 耦合设备厂商包括：

ficonTEC

骏河精机（Suruga Seiki）

东佑达

高明铁

万润

惠特

TrendForce 报告同时涵盖关键的 FAU、透镜与光纤供应商。从台积电的角度来看，台积电副总经理徐国晋指出，台湾晶圆代工体系已具备光学引擎的大规模制造能力，但真正制约硅光子商业化的是激光光源、光纤、光纤连接器与产品测试四个环节，供应链缺口并不仅限于耦合。

英伟达 Feynman 2028 年下半年目标量产

根据各方信息，英伟达预计将在 Feynman 平台上采用台积电升级版 A16 制程，并首次大规模导入 CPO 与 SoIC，目标于 2028 年下半年量产；这一时程与 TrendForce 预计的 2027 至 2028 年 OE 出货量显著增长的窗口相吻合。

台积电先进封装技术暨服务事业群副总经理徐国晋在 2026 年 8 月底的 SEMICON Taiwan 硅光子论坛上表示，市场测试与验证数据已消除外界对 CPO 可靠性的质疑，头部厂商预计于 2026 年下半年正式量产，硅光子在光收发器中的市场份额将于 2027 年前超过 50%（此为其个人发言，并非台积电的官方保证）。

常见问题

FAU 耦合为何成为 CPO 量产的关键瓶颈？

根据 TrendForce 于 2026 年 10 月 7 日发布的报告，FAU（光纤阵列单元）虽属被动光学元件，但要将其精准对准并固定在光学引擎上，精度要求极为严苛，直接影响良率与制造效率，已成为 CPO 制造与测试的关键瓶颈之一。

台积电 COUPE 的带宽目标是什么？

根据台积电在 SEMICON Taiwan 2026 披露的路线，COUPE 带宽在 2026 年为 3.2 Tbps，2027 年预计翻倍至 6.4 Tbps，长期目标超过 51.2 Tbps；整合至基板后，能效可达到传统铜互连的 4 倍，整合至中介层（OOI）后，能效可提升至 10 倍。

TrendForce 点名了哪六家 FAU 耦合设备厂商？

根据 TrendForce 报告，六家厂商为：ficonTEC（中国旗下）、骏河精机（Suruga Seiki，日本厂商）、东佑达（7942）、高明铁（4573）、万润（6187）与惠特（6706）。

英伟达 Feynman 计划何时大规模导入 CPO？

根据各方信息，英伟达预计将在 Feynman 平台上首次大规模导入 CPO 与 SoIC，目标于 2028 年下半年量产。