据知情行业高管透露，英伟达正提供数十亿美元资金，帮助 ASE Technology 旗下子公司 SPIL 扩大 CoWoS 先进封装产能。这笔资金用于满足厂房空间和设备需求，而 AI 芯片需求则持续推动先进封装技术投资。整个供应链的 CoWoS 产能仍然受限，目前 TSMC 是英伟达、AMD 和博通 AI 芯片的主要供应商。英伟达和 ASE Technology 均未对市场猜测发表评论。
CoWoS 技术满足 AI 芯片集成需求
CoWoS 是将计算芯片与内存组件集成的关键封装技术。TSMC 目前供应了大部分 CoWoS 产能，该技术广泛应用于英伟达、AMD 和博通的 AI 芯片。随着产能限制日益加剧，芯片公司正积极寻求额外的供应来源。封装工艺已从基本的芯片保护和连接功能，发展成为提升数据传输效率和系统性能的关键组成部分。
到 2026 年先进封装投资将接近 280 亿美元
随着芯片微型化变得愈发困难且成本更高，业界日益重视封装技术。研究机构 Yole 预测，先进封装营收将在 2026 年首次超过传统封装，相关资本支出将接近 280 亿美元。这一预测表明，投资重点正从芯片制造扩展至先进封装能力。
Powertech 和 TSMC 开发面板级封装解决方案
供应链正在开发面板级封装技术，该技术使用矩形面板而非圆形晶圆，以减少边缘材料浪费并提高每个生产周期的芯片产量。Powertech 正与 AMD 和博通合作开发相关技术，并计划与博通投资 4 亿美元，在新加坡成立一家合资企业，最早于 2028 年开始生产。
TSMC 表示，今年 4 月已建成一条 CoPoS 面板级封装试产线，预计约两年内开始生产。不过，新技术需要时间进行验证并扩大产能。在现阶段，AI 芯片封装供应仍主要依赖 CoWoS，现有产能的扩张速度仍是供应链关注的重点。
常见问题
CoWoS 技术在 AI 芯片中有什么用途？
CoWoS 是将计算芯片与内存组件集成的关键封装技术。该技术广泛应用于英伟达、AMD 和博通的 AI 芯片，有助于提升数据传输效率和系统性能。
Yole 对 2026 年先进封装营收有何预测？
研究机构 Yole 预测，先进封装营收将在 2026 年首次超过传统封装，相关资本支出将接近 280 亿美元。
Powertech 和博通在新加坡的合资企业何时开始生产？
Powertech 计划与博通投资 4 亿美元，在新加坡成立一家面向面板级封装生产的合资企业，最早于 2028 年开始运营。
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