据《The Information》于 6 月 8 日引述四名知情人士报道，Google 已向 Intel 正式下单，预计 2028 年由 Intel 生产逾 300 万颗张量处理单元（TPU）；同一份报道指出，Nvidia 正在测试 Intel 的封装技术。受此消息激励，Intel 股价周一早盘大涨约 12%。
Google TPU 订单与 Nvidia 测试的确认详情
Google TPU 订单：已正式下单，预计 2028 年由 Intel 生产逾 300 万颗 TPU；此前 Google 已对 Intel 先进封装技术进行数个月测试
摩根士丹利估计：Google 2027-2028 年 TPU 总产量超过 600 万颗（为背景参考）
Nvidia 封装技术测试：Nvidia 正测试 Intel 封装技术，评估其是否能制造“将 4 个 GPU 整合为单一运算单元”的高阶处理器；Nvidia 尚未正式对 Intel 下单
Nvidia 18A 试投：Nvidia 已通过多项目晶圆（MPW）模式在 Intel 18A 制程节点进行试验性投片
Nvidia Feynman 架构：计划 2028 年推出，Nvidia 的测试与此架构相关
台积电产能紧张的供应链背景
报道的核心背景是台积电先进制程晶圆线和先进封装产能面临严重压力，美国科技巨头正积极寻找可靠的第二供应商。Google 是在“数个月对 Intel 先进封装技术的测试”后决定正式下单；Nvidia 的 Intel 测试则处于早期阶段，尚未进入正式采购。
常见问题
Google 为何选择 Intel 代工 TPU，而非继续全部由台积电生产？
根据《The Information》报道，台积电先进制程和先进封装产能紧张，Google 作为确保供应链稳定的备援策略，在对 Intel 先进封装技术进行数个月测试后，正式下单委托 Intel 代工。摩根士丹利估计 Google 2027-2028 年 TPU 需求量逾 600 万颗，Intel 接单逾 300 万颗是供给来源多元化的具体行动。
Nvidia 目前对 Intel 的测试处于哪个阶段？
据《The Information》报道，Nvidia 目前正在测试 Intel 的封装技术，评估是否能制造“4 个 GPU 整合为单一运算单元”的高阶处理器，并已在 Intel 18A 制程节点进行试验性投片（MPW 模式）。Nvidia 尚未正式对 Intel 下任何量产订单。
Intel 的 18A 制程节点是什么？
18A 是 Intel 目前最先进的制程节点，代表其晶圆代工技术的最高端产品线。Nvidia 在此制程上的试验性投片是评估 Intel 能否承接 Feynman GPU 架构相关制造需求的技术验证步骤。
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