龙科三期扩建项目确定重启，台积电计划进驻1.4纳米厂

延宕超过两年的龙潭科学园区第三期扩建案（龙科三期）近日确定重启，计划面积最终调整为104.19公顷，其中约46公顷规划为工业专用区。竹科管理局表示，台积电已明确表示，只要龙科三期相关法定程序获得核准，就愿意进驻；根据供应链消息，建厂规划包含两座1.4纳米制程晶圆厂及一座面板级封装厂（PLP），共三座厂房。

从抵制到支持：南部设厂效益促成龙潭居民态度逆转

龙科三期最初引发强烈地方反对。新竹科学园区管理局原规划征收158.59公顷土地，其中高达88%为私有地，地方居民自组“反龙潭科学园区三期扩建自救会”，多次北上抗议。台积电于2023年10月17日宣布放弃在龙潭建厂的计划。

根据《自由时报》报道，此后台积电进驻台南、高雄、嘉义所带动的显著经济外溢效益，使龙潭居民深刻意识到“台积电不来，土地只能种茶”。经居民内部多轮沟通与妥协，反对声浪渐渐消失，龙科三期扩建案得以重启。目前两场公开说明会均已落幕。

土地征收范围三度调整：最终定为104.19公顷

竹科管理局与桃园市政府历经多轮与当地居民的沟通整合，逐步修正扩建规模。计划面积从最初的158.59公顷，先缩减至2024年的89.63公顷；其后因部分反对者立场转变，且有居民与地主请愿要求扩大范围，最终调整为104.19公顷，其中约46公顷规划为工业专用区。

龙科三期审查进度与官方时程节点

根据国科会与竹科管理局公开资料，龙科三期的主要行政进度与官方规划时程如下：

2023年10月17日：台积电宣布放弃龙潭建厂计划

2024年：计划面积缩减至89.63公顷

2026年5月：龙科三期计划通过科学园区审议委员会审查

2026年6月：计划送交行政院核定

2029年底（官方目标）：完成土地取得

2030年（官方目标）：启动园区公共工程建设，开放业者租地建厂

台积电三厂规划：两座1.4纳米晶圆厂与一座面板级封装厂

竹科管理局表示，台积电已明确表示，只要龙科三期相关法定程序获得核准，就愿意进驻。根据供应链消息，台积电在龙科三期的建厂规划包含两座1.4纳米制程晶圆厂及一座面板级封装厂（PLP），共三座厂房。上述规划细节仍在研议中，以台积电与竹科管理局官方公告为准。

1.4纳米节点与面板级封装的技术定位

1.4纳米制程（业界称A14节点）是台积电继2纳米之后的下一代先进制程，选址问题已悬而未决多时。面板级封装（PLP）是台积电在CoWoS、SoIC封装体系之外，针对大面积异质整合基板所规划的前瞻封装技术，三者共同构成台积电的先进封装产品线。

常见问题

龙科三期的土地征收面积最终确定为多少？

根据竹科管理局公开资料，龙科三期计划面积最终调整为104.19公顷，其中约46公顷规划为工业专用区。计划面积历经三次调整，分别从最初的158.59公顷，缩减至2024年的89.63公顷，再扩大至现行的104.19公顷。

台积电在龙科三期的建厂规划包含哪些厂房？

根据供应链消息，台积电在龙科三期的规划包含两座1.4纳米制程晶圆厂及一座面板级封装厂（PLP），共三座厂房。竹科管理局表示，台积电已明确表态，只要法定程序获核准，就愿意进驻；具体细节仍在研议中，以官方公告为准。

龙科三期的官方土地取得与建设时程为何？

依竹科管理局现行时程规划，目标于2029年底完成土地取得，2030年启动园区公共工程建设，届时开放业者租地建厂。龙科三期计划已于2026年5月通过科学园区审议委员会审查，并于2026年6月送交行政院核定。