三星电机 [009150] 宣布，公司于19日与一家未披露名称的全球大型客户签署了一项价值3605亿韩元的内存半导体封装基板长期供应协议。该合同涵盖明年1月1日至12月31日的供应。随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）市场扩张，包括高带宽内存（HBM）和服务器 DRAM 在内的下一代内存半导体需求不断增加，该协议正是对此的回应。封装基板是将半导体芯片连接至主板并传输电信号的核心组件。这标志着三星电机将其元器件业务（包括多层陶瓷电容器（MLCC）和硅电容器）的长期供应合同扩展至封装解决方案业务。
三星电机签署3605亿韩元封装基板供应合同
这项长期供应协议（LTA）价值3605亿韩元，期限为明年1月1日至12月31日。客户名称尚未披露。封装基板是连接半导体芯片与主板、实现电信号传输的关键组件。
人工智能和高性能计算市场的扩张增加了对 HBM 和服务器 DRAM 等下一代内存半导体的需求。这一需求推动封装基板采用高层数堆叠、精细线路和超薄设计等先进工艺技术。
技术规格与制造能力
三星电机正基于大面积精细线路实现和基板翘曲控制技术，扩大高性能封装基板的供应。这些技术能力满足了人工智能和高性能计算应用不断提出的先进工艺要求。
该公司的制造方式注重具备精确尺寸控制的多层结构，以满足下一代内存半导体封装的规格要求。
长期合同累计达到4.3万亿韩元
这项协议将三星电机的长期供应合同组合从元器件业务扩展至封装解决方案业务。自5月以来，公司已签署七项达到披露门槛的长期供应合同，累计合约价值达到4.3万亿韩元。
元器件业务包括多层陶瓷电容器（MLCC）和硅电容器。封装解决方案业务如今成为公司 LTA 合同组合中的新类别。
常见问题
三星电机新封装基板合同的价值和期限是多少？
三星电机签署了一项价值3605亿韩元的内存半导体封装基板长期供应协议，期限为明年1月1日至12月31日。
三星电机自5月以来签署了多少项长期供应合同？
自5月以来，三星电机已签署七项达到披露门槛的长期供应合同，累计合约价值达到4.3万亿韩元。
三星电机采用哪些技术能力生产封装基板？
三星电机采用大面积精细线路实现和基板翘曲控制技术，为下一代内存半导体生产高性能封装基板。
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