三星电子计划在其器兴园区新建一座采用 2nm 和 4nm 工艺的芯片工厂。该项目代号为“Kairos”，旨在扩大面向 AI 时代的 HBM 相关制造产能。此举是在一次重大重组之后推出的，旨在将这座历史悠久的园区改造成涵盖先进封装和 HBM 基础裸片生产的晶圆代工中心。
三星 Kairos 项目瞄准先进晶圆代工和 HBM 产能
业内消息人士向 SEDaily 证实，三星将在器兴建设先进的 2nm（2 纳米）和 4nm（4 纳米）晶圆代工产线。此前，该地原有的研究所和工程学院已被拆除。
三星 E&A 正负责该园区的工程设计、采购和施工。规划中的设施将包括一座主楼、绿色基础设施以及专用变电站。
这一战略工作组旨在建立一个核心制造基地，涵盖先进封装和 HBM 基础裸片生产。三星第六代 HBM4 的核心裸片已在华城和平泽生产；而器兴新增的 5nm 以下产能旨在使基础裸片供应与不断扩大的核心裸片产量相匹配。
三星 HBM 供应增长支撑器兴投资
预计到 2028 年，三星 HBM 供应量的年复合增长率将达到 52%。因此，器兴规划产能与 HBM 产量扩张以及公司的先进晶圆代工业务息息相关。
据估算，Kairos 项目的投资总额在 25 万亿至 30 万亿韩元之间（180 亿至 220 亿美元）。其中预计有 8 万亿至 10 万亿韩元专门用于采购数十套 EUV 光刻系统。
三星 Kairos 项目详情
- 该项目代号为“Kairos”。
- 三星将在器兴建设先进的 2nm（2 纳米）和 4nm（4 纳米）晶圆代工产线。
- 规划中的中心将涵盖先进封装和 HBM 基础裸片生产。
- 三星第六代 HBM4 的核心裸片已在华城和平泽生产。
- 预计到 2028 年，三星 HBM 供应量的年复合增长率将达到 52%。
- 据估算，投资总额在 25 万亿至 30 万亿韩元之间（180 亿至 220 亿美元）。
- 预计将拨出 8 万亿至 10 万亿韩元，用于采购数十套 EUV 光刻系统。
常见问题
三星的 Kairos 项目是什么？
“Kairos”是一个战略工作组，也是一项规划中的制造计划，旨在将三星器兴园区改造成面向 AI 时代的晶圆代工中心，涵盖先进封装和 HBM 基础裸片生产。
三星将在器兴建设哪些芯片制程节点？
业内消息人士证实，三星将在器兴建设先进的 2nm（2 纳米）和 4nm（4 纳米）晶圆代工产线。
三星将在 Kairos 项目上投资多少？
据估算，投资总额在 25 万亿至 30 万亿韩元之间（180 亿至 220 亿美元），其中包括预计用于采购数十套 EUV 光刻系统的 8 万亿至 10 万亿韩元。
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