Jin Ju（8358-TW）是PCB上游产业的铜箔制造商，于6日宣布发行70亿新台币无担保可转换债券（CB），为马来西亚新厂项目筹资。公司计划扩大高频高速铜箔产能，以满足AI产品应用带来的需求增长。Jin Ju正积极扩大业务规模，台湾三厂预计到2027年新增产能，马来西亚厂则计划从2028年起分阶段投产。
Jin Ju发行70亿新台币可转换债券，拓展海外业务
Jin Ju于6日宣布发行70亿新台币CB，由富邦证券担任主办承销商。募集资金将用于支持新海外生产设施的建设。公司表示，此次发行债券是其资本规划的一部分，用于为马来西亚工厂扩建提供资金。
Jin Ju收购马来西亚居林高科技园区31,200坪工业用地
Jin Ju近期取得马来西亚吉打州居林高科技园区第四期A区一块31,200坪土地的使用权。园区内有AT&S（高端基板生产商）、Intel、Infineon和Fuji Electric等科技公司。马来西亚工厂的总投资额预计为80亿至100亿新台币。该设施将专注生产用于先进应用的HVLP4高频高速铜箔。
马来西亚工厂分两期建设，目标年产能达30,000吨
Jin Ju计划分两期建设马来西亚工厂。第一期计划于2028年第三季度和第四季度投产。第二期将于2029年下半年启动，并分阶段增加产能。马来西亚厂规划的年产能总计为30,000吨HVLP4铜箔。
Jin Ju计划向马来西亚和泰国的CCL制造商供货
位于居林高科技园区的马来西亚工厂将服务于在东南亚运营的覆铜板（CCL）制造商。目标客户包括马来西亚的Taikotek（2383-TW），以及泰国的TUC（6274-TW）、Iteq（6672-KY）和EMC（6213-TW）。Jin Ju表示，马来西亚厂将与台湾三厂的高端铜箔产能形成互补，为先进产品应用构建供应网络。台湾三厂的产能也将分阶段投产。
常见问题
Jin Ju于6日宣布了什么？
Jin Ju于6日宣布发行70亿新台币无担保可转换债券，为马来西亚新厂项目筹资。富邦证券担任此次债券发行的主办承销商。
Jin Ju将在马来西亚哪里建设新工厂？
Jin Ju取得了马来西亚吉打州居林高科技园区第四期A区一块31,200坪土地的使用权。总投资额预计为80亿至100亿新台币，规划年产能为30,000吨HVLP4铜箔。
Jin Ju的马来西亚工厂何时开始生产？
马来西亚工厂第一期计划于2028年第三季度和第四季度投产。第二期将于2029年下半年启动，并分阶段增加产能。
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