住友电木报告称，AI 封装需求推动净利润大增 47.2%

住友电木于11月4日公布，2026财年上半年（2026年4月至9月）合并营收同比增长22.7%，达到1920.41亿日元，净利润增长47.2%，达到195.61亿日元。这家日本半导体封装材料制造商将业绩增长归因于AI服务器用材料需求强劲。住友电木在半导体封装材料领域占据全球40%的市场份额，是该细分领域全球最大的供应商。

住友电木公布2026财年上半年净利润激增47.2%

住友电木2026年4月至9月的合并财务业绩显示，合并营收为1920.41亿日元，较上年同期增长22.7%。营业利润达到280.84亿日元，增长64.1%；合并净利润为195.61亿日元，增长47.2%。公司将业绩增长归因于半导体相关材料需求旺盛，尤其是AI服务器所用的封装材料。

半导体材料业务营收增长37.7%

半导体相关材料部门在4月至9月期间录得营收705.92亿日元，同比增长37.7%。该部门营业利润达到167.32亿日元，增长64.1%。据《日经新闻》11月4日发布的报道，住友电木业绩增长的主要驱动力是用于保护半导体芯片的树脂基封装材料。

公司计划到2028年将苏州工厂产能扩大30%

住友电木正积极投资扩充产能，以满足半导体需求。公司计划扩建其位于中国苏州的生产设备，目标是在2028年底前将GPU和存储芯片封装材料的产能提高30%。

高管预计下半年低轨卫星需求将大幅增长

在11月4日举行的财报说明会上，负责半导体相关材料业务的高级执行官倉地圭介表示：“搭载于低地球轨道（LEO）通信卫星上的先进半导体封装材料需求将在本财年下半年（2026年10月至2027年3月）大幅增长。”

住友电木将2026财年营收目标上调至4000亿日元

10月30日，住友电木宣布上调2026财年业绩指引（2026年4月至2027年3月）。公司将合并营收目标从3370亿日元上调至4000亿日元，营业利润目标从380亿日元上调至550亿日元，合并净利润目标从285亿日元上调至350亿日元。公司表示，电力半导体和存储器所用半导体相关材料的需求强于预期，原因是AI数据中心需求扩大。