AMD在台湾先进封装领域投资逾100亿美元

Advanced Micro Devices Inc (AMD)已宣布将在台湾半导体产业投资超过100亿美元。这些投资包括与ASE、SPIL和Powertech在先进封装领域建立合作关系。此举正值AI芯片需求超过现有封装产能之际，先进封装也已成为高性能处理器的关键瓶颈。科技与金融的融合正在推动芯片设计商、封装供应商和半导体设备制造商扩大投资。

AMD拓展在台湾的先进封装合作关系

AMD的投资覆盖台湾半导体产业，包括与ASE Technology Holding Co (ASE, 日月光投控)、Siliconware Precision Industries Co (SPIL, 矽品精密)和Powertech Technology Inc (力成科技)在先进封装领域建立合作关系。

AMD首席执行官Lisa Su (苏姿丰)表示，展望未来，CoWoS和先进封装对于高性能计算“极其重要”。她称TSMC是“先进封装领域令人难以置信的合作伙伴”，并表示AMD将继续与该公司深化合作，同时指出整体而言仍需要更多产能。

先进封装整合AI处理器与内存

先进封装使芯片设计商能够将处理器和内存等多枚芯片集成到单个封装中。这样，各组件就能像一个系统一样更快速地协同工作。相比之下，早期封装主要用于保护芯片，并为芯片与电路板提供电气连接。

这项新技术对AI芯片尤为重要，因为AI芯片需要在处理器与附近的内存之间传输海量数据。更快的数据传输可以加速AI模型的训练和运行。目前，一些图形处理器和中央处理器可以集成10颗或更多芯片，有时甚至多达20颗。英特尔公司前首席执行官Pat Gelsinger估计，先进封装最终可能占芯片产品价值的一半。

TSMC的CoWoS产能推动替代封装技术发展

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC, 台积电)在最先进的先进封装技术领域占据主导地位，其中包括晶圆上芯片再到基板（CoWoS）。CoWoS将处理器和内存芯片等独立芯片连接在一个共同基底上，使它们能够高速协同工作。英伟达、AMD和博通，以及开发自有AI芯片的云计算公司，都广泛采用这项技术。

TSMC的产能限制促使芯片设计商寻求额外供应。Powertech正在开发面板级封装，采用更大的矩形面板，而非圆形晶圆。随着AI处理器变得更大、更复杂，这种方法能让每轮生产容纳更多芯片，并减少材料浪费。

Powertech正与AMD和博通合作开发面板级封装，用于AI和高性能计算领域所需的更大、更复杂芯片封装。据Powertech董事长Tsai Du-kung (蔡笃恭)表示，Powertech计划与博通在新加坡投资4亿美元成立先进封装合资企业，预计最早可能于2028年投产。

TSMC也在开发自己的面板式技术——面板上芯片再到基板（CoPoS）。该公司4月表示，已建成一条CoPoS试产线，并预计在未来几年内开始生产；与此同时，CoWoS仍是TSMC主要的AI封装技术。

半导体设备制造商开发封装工具

先进封装的扩张正在为半导体设备制造商开辟新的市场。这些公司传统上专注于芯片制造的早期阶段，即在晶圆上构建电路。先进封装则发生在后续阶段，将芯片、内存或其他组件组装成高性能成品单元。

Tokyo Electron Taiwan Ltd总裁Seiji Nakama表示，先进封装的增长速度远快于芯片制造设备市场，但其规模仍然较小。美国设备制造商应用材料公司的一位负责人表示，包括面板级技术在内的先进封装市场可能在三到五年内显著增长。应用材料副总裁Sree Kesapragada将这一机遇描述为“近期机遇”。