FormFactor 报告营收增长30%，并与 SK 海力士开展 HBM 合作

FormFactor 是一家在美国上市的半导体测试设备制造商。6 月，该公司在加利福尼亚州举行的 SWTest 会议上与 SK 海力士共同展示了先进的 HBM 测试技术。这家总部位于加利福尼亚州利弗莫尔的公司有 30% 的收入来自 SK 海力士，并向包括英伟达、台积电、三星电子、美光和英特尔在内的所有主要半导体制造商供应探针卡。此次合作解决了 HBM4 生产中的一项关键挑战：堆叠 16 层 DRAM 需要在堆叠前进行无缺陷检测，因为单个缺陷层就可能毁掉整个成品。FormFactor 的探针卡使用数万根比人类头发还细的微型探针，同时测试晶圆级半导体芯片的电气连接。该公司于 7 月公布第二季度收入为 2.582 亿美元，连续第四个季度实现超过 30% 的增长，主要受 HBM4 加速采用和 AI 加速器需求推动。

FormFactor 开发用于半导体测试的微弹簧技术

FormFactor 于 1993 年 4 月由 Igor Khandros 在纽约州埃尔姆斯福德创立。Khandros 是一名乌克兰移民，曾就读于基辅理工学院冶金专业，并在新泽西州史蒂文斯理工学院获得冶金学博士学位。在 IBM 约克镇研究实验室从事半导体封装技术工作后，Khandros 发现了一个关键的低效问题：半导体制造商只有在切割和封装芯片后才能检测出缺陷芯片，导致有缺陷的芯片也会浪费封装成本。他开发了 MicroSpring 技术，该技术利用半导体制造工艺，一步形成数万根微型弹簧，使其与晶圆的电极布局相匹配。弹簧结构使探针能够在不折断的情况下回弹数万次。公司于 1995 年将总部迁至利弗莫尔，并于 2003 年 6 月以每股 14 美元的价格在纳斯达克上市，首日上涨 36%。英特尔和三星电子是该公司的首批客户，首年收入达到 110 万美元。到 2001 年，FormFactor 的收入达到 7340 万美元，成为全球第一大探针卡制造商。

与 SK 海力士的合作聚焦 HBM 热测试解决方案

FormFactor 与 SK 海力士于 6 月共同展示了 FormFactor 热仿真模型（FTSM），以应对 HBM 测试中的热挑战。HBM 使用微凸点、填充物和模塑树脂将 DRAM 层堆叠在一起，各种材料在温度变化下的膨胀程度各不相同。高温和低温测试会导致电极位置发生微小偏移，而高电流会使热量集中在特定区域。如果探针错过电极，功能正常的芯片可能会被误判为有缺陷而被丢弃，或者缺陷可能无法被检测到。FTSM 会计算温度变化时探针卡的翘曲程度，并在制造过程中预先调整探针位置。FormFactor 使用一张配备 60,000 根探针的探针卡验证了该技术，确认其在高温和低温下都能保持对准，预测值与测量值一致。该公司于 2024 年获得 SK 海力士最佳合作伙伴奖，并在 TechInsights 于 5 月开展的半导体制造商供应商满意度调查中，在测试子系统和专业设备类别排名第一，连续第 13 年在测试类别中位居第一。FormFactor 于 2025 年交付了第 1,000 张 HBM 探针卡。自 2012 年首次交付 HBM 探针卡以来，该公司今年的出货量已超过 1,500 张。

FormFactor 连续第四个季度实现 30% 的收入增长

FormFactor 的第二季度收入达到 2.582 亿美元，同比增长 31.9%，创季度纪录。调整后毛利率达到 53.3%，高于一年前的 38.5%；调整后每股收益为 0.82 美元，是上一年的 3 倍。在探针卡业务中，第一季度 DRAM 收入增长 70% 至 8290 万美元，其中三分之二来自 HBM。代工和逻辑探针卡收入增长 30% 至 1.112 亿美元。第二季度测试系统业务激增 74% 至 4850 万美元。预计第三季度 CPO 测试收入将超过最初预测的 1000 万至 2000 万美元。按地区计算，韩国占第一季度收入的 35.6%。SK 海力士占总收入的比例从上一年第四季度的 19.2% 跃升至 29.5%，而英伟达在第一季度首次成为占比达到 10% 的客户，比例为 10.2%。由于美国出口限制扩大，中国占比从两年前的 14% 下降至去年的 7%。年度收入数据为：2024 年 7.636 亿美元、2025 年 7.85 亿美元，以及 2026 年上半年 4.843 亿美元。第三季度指引包括收入 2.7 亿美元、调整后毛利率 54% 和每股收益 0.86 美元。公司持有 3.457 亿美元现金和证券，长期债务仅为 1050 万美元，基本实现无债经营。

公司目标到 2030 年实现 16 亿美元收入和每股收益 5 美元

FormFactor 于 5 月 11 日在纽约举行的投资者演示会上公布了 2030 年目标。公司目标是实现 16 亿美元收入（为 2025 年水平的 2 倍）、55% 的毛利率、每股收益 5 美元以及营业收入增长 5 倍。这些目标基于 HBM 堆叠层数增加、GPU 和定制 AI 芯片对功耗及速度要求提高，以及 CPO 测试市场的兴起。公司预计其可服务市场将以每年 8% 的速度从 2025 年的 31 亿美元增长至 2030 年的 45 亿美元，同时计划以两倍于该市场的速度增长自身收入，以达到 36% 的市场份额。为支持这一增长，FormFactor 正在得克萨斯州法默斯布兰奇建设一家新工厂，计划于今年年底开始生产，明年第一季度提高产量，并从 2028 年开始贡献利润。今年的资本支出为 1.4 亿至 1.7 亿美元。截至去年年底，公司共有 2,153 名员工，其中包括 1,298 名生产人员和 422 名研发人员。管理层成员来自 KLA、ASML、AMD、Onto 和德州仪器。11 名华尔街分析师给出的平均目标价格为 127.45 美元。该股于 25 日收于 129.69 美元，已经超过平均目标价格。该股于 6 月 30 日触及 160.27 美元，随后下跌 19%。公司在第二季度电话会议中表示，供应链限制正在限制产能扩张，并使其无法接受所有新的 CPU 客户订单。在得克萨斯州工厂于 2027 年全面运营之前，增长将继续受到产能限制。

常见问题

FormFactor 使用什么技术测试半导体芯片？

FormFactor 使用 MicroSpring 技术，该技术采用半导体制造工艺，一步形成数万根与晶圆电极布局相匹配的微型弹簧。这些比人类头发还细的微型探针能够同时测试晶圆级芯片的电气连接。弹簧结构使探针能够在不折断的情况下回弹数万次，从而支持在芯片切割和封装前进行重复测试。

FormFactor 有多少收入来自 SK 海力士？

SK 海力士占 FormFactor 总收入的 30%。2026 年第一季度，SK 海力士的占比从上一年第四季度的 19.2% 增至 29.5%。FormFactor 为 SK 海力士的 HBM 生产供应探针卡，并于 6 月在加利福尼亚州举行的 SWTest 会议上与该公司共同展示了热测试技术。

FormFactor 的 2030 年财务目标是什么？

FormFactor 在 5 月 11 日的投资者演示会上宣布，目标是到 2030 年实现 16 亿美元收入，是其 2025 年 7.85 亿美元收入的 2 倍。公司还希望实现 55% 的毛利率、每股收益 5 美元以及营业收入增长 5 倍。这些目标基于 HBM 堆叠层数增加、GPU 功耗和速度要求提高，以及 CPO 测试市场的增长。