Daesin Securities于28日将HPSP股票的目标价格从63,000韩元上调至71,000韩元,同时维持对这家半导体设备制造商的“买入”评级。分析师Ryu Hyeong-geun表示,半导体供应链各环节不断扩大的设备投资以及客户多元化,将推动公司未来两年实现差异化增长。此次调整反映了更强的盈利增长预期、新设备采用趋势,以及由充足现金流支持的无机增长机会;该分析师称,这些因素意味着该股目前仍被低估。
Daesin Securities将HPSP目标价格上调至71,000韩元
Daesin Securities的Ryu Hyeong-geun于28日表示,受半导体设备投资增加和客户多元化推动,HPSP的盈利增长将持续,因此在维持“买入”评级的同时,将目标价格从63,000韩元上调至71,000韩元。Ryu表示:“客户多元化带来的积极变化,正与半导体供应链设备投资的上行趋势叠加,我们预计公司未来两年将实现差异化增长。”“考虑到更强的盈利增长、新设备的采用预期,以及基于充足现金流的无机增长机会,目前的股价仍然被低估。”
预计NAND设备出货量到2027年增长70%
Ryu将NAND闪存设备视为核心增长驱动力。他表示:“预计到2027年,NAND设备出货量将同比增长70%。”他还补充称:“客户多元化带来的平均售价上涨效应也将逐步显现,并成为推动公司整体增长的关键驱动力。”该分析师预计,拓展现有客户以外的客户群,将支持NAND设备业务实现销量和定价双提升。
随着300层NAND出现,高压退火设备的采用范围扩大
Ryu还强调,随着NAND层数增加,高压退火设备的应用正在扩大。他解释说:“随着3D NAND的堆叠层数增加至超过300层,采用高压退火设备的实际优势也在提升。”“据估计,NAND行业几乎所有参与者都已决定采用该设备,我们预计到2027年将向五家客户供货。”该分析师指出,更高的堆叠层数使这项技术在整个行业具备经济可行性。
预计DRAM客户群将达到三家
DRAM领域也有望实现客户扩张。Ryu表示:“据估计,目前已有两家客户,待DRAM 1d开发完成后,客户数量将增加至三家。”“预计三家DRAM企业中的两家将在1d工艺中采用高压退火设备,这提高了盈利预测进一步上调的确定性。”该分析师表示,主要DRAM制造商采用该设备将带来额外的盈利增长动力。
逻辑和晶圆代工领域的CPU需求成为额外增长驱动力
在逻辑和晶圆代工领域,CPU需求被认为是另一项增长因素。Ryu表示:“随着资本支出上调,逻辑和晶圆代工相关设备的销售增长将恢复。”“AI智能体的发展导致CPU供应短缺加剧,这一变化使我们可以期待新订单增加。”该分析师将AI驱动的算力需求与先进逻辑制造中的设备采购增加联系起来。
预计新竞争者进入市场到2028年的影响低于10%
针对新竞争者进入市场带来的担忧,Ryu表示:“即使新进入者变得明显,到2028年其对市场份额的影响也将在10%以内。”他补充说:“结合过去五年的供应表现和各客户的设备采用计划来看,实际影响似乎很小,因此应避免过度担忧。”该分析师强调,HPSP已建立的客户关系和业绩记录,构成了阻止市场份额快速流失的壁垒。
常见问题
Daesin Securities为何在28日上调HPSP的目标价格?
Daesin Securities将目标价格从63,000韩元上调至71,000韩元,原因包括半导体设备投资扩大、客户多元化、更强的盈利增长、新设备采用趋势,以及由充足现金流支持的无机增长机会。
是什么推动了HPSP NAND设备增长的预测?
分析师Ryu Hyeong-geun预计,到2027年NAND设备出货量将同比增长70%,其驱动力来自客户多元化和平均售价上涨,这将成为推动公司整体增长的关键因素。
1d工艺开发完成后,预计HPSP将拥有多少家DRAM客户?
据估计,HPSP目前拥有两家DRAM客户;分析师预计,DRAM 1d开发完成后,客户数量将增加至三家,且三家主要DRAM企业中的两家预计将在1d工艺中采用高压退火设备。
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