韩国半导体材料股正吸引投资者关注，因为其与设备股之间的估值差距正在显著扩大。设备股目前的未来12个月市盈率（NTM PER）约为23.6倍，而材料股约为13.2倍，材料股较设备股折价44.2%。这一分化源于近期半导体投资模式偏向厂房改造，而非新增产能，使设备供应商率先受益。该差距明显高于2017年第三季度材料股表现优于设备股时约14%的差异。SK 海力士即将启动的半导体晶圆厂项目，包括计划于2027年2月至2029年6月期间启用的洁净室，预计将随着产量扩大推动材料消耗增加。
设备股较材料股存在44.2%的估值溢价
据LS Securities称，韩国国内前道半导体设备公司的未来12个月市盈率中位数目前约为23.6倍。材料公司约为13.2倍，材料股较设备股折价44.2%。这一估值差距已大幅偏离历史正常水平。2017年第三季度，当材料股表现强于设备股时，设备公司的市盈率约为15.1倍，而材料公司约为13.0倍，差距仅为14%。
厂房改造投资推动设备需求领先于材料需求
估值差距扩大反映了半导体公司在2025—2026年期间采取的投资方式。公司没有通过建设新晶圆厂来扩大产能，而是优先将现有生产设施改造为用于生产HBM（高带宽内存）和先进DRAM产品的产线。厂房改造需要采购新的半导体设备，而蚀刻剂和清洗液等材料只有在实际产量增加时才会出现需求增长。LS Securities指出，这种投资模式使设备公司的盈利改善早于材料公司。
SK 海力士计划在2027年至2029年期间启用三座洁净室
SK 海力士计划于2027年2月启用龙仁Y1的首座洁净室。该公司计划于2028年12月启用清州M17的洁净室，并于2029年6月启用龙仁Y2的洁净室。这些新晶圆厂投入运营后，预计将提高半导体产量，从而推动生产过程中持续消耗的材料需求，并带动相关设备需求。
LS Securities研究员Jeong Woo-sung表示，随着AI服务器需求和内存产能持续增长，新晶圆厂的启用将降低新增产能立即导致供过于求的风险，相较过去的周期尤为如此。Jeong补充称，随着市场对高产能利用率和长线周期的信心增强，继续维持材料股当前折价的理由正在减弱。Jeong强调，应重点关注新晶圆厂的启用时间，以及2028—2029年盈利增长变得明确的时点。
常见问题
韩国半导体设备股与材料股当前的估值差距是多少？
设备股的未来12个月市盈率约为23.6倍，而材料股约为13.2倍，材料股较设备股折价44.2%。这一差距明显高于2017年第三季度约14%的差异。
SK 海力士何时启用新的半导体晶圆厂洁净室？
SK 海力士计划于2027年2月启用龙仁Y1的首座洁净室，随后于2028年12月启用清州M17的洁净室，并于2029年6月启用龙仁Y2的洁净室。
为什么设备股在2025—2026年期间表现优于材料股？
半导体公司优先进行生产HBM和先进DRAM所需的厂房改造，而不是扩大新增产能。改造需要立即采购设备，而材料需求只有在产量增加时才会上升，因此设备公司的盈利率先改善。
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