东山精密拟最早于10月赴港上市,H股融资目标为20亿至30亿美元

中国印刷电路板(PCB)制造商东山精密计划赴香港上市,拟融资 20 至 30 亿美元;知情人士透露,东山精密最快将于 10 月赴港上市,股票发行规模及时间等相关讨论仍在进行中。东山精密已于 9 月 28 日正式收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书,拟发行不超过 2.34 亿股 H 股。

东山精密 H 股发行细节:不超过 2.34 亿股,港交所主板上市,瑞银等四家机构联席保荐

根据东山精密的公告及初步招股文件,本次 H 股发行的主要安排如下:拟发行不超过 2.34 亿股境外上市普通股(H 股),在港交所主板挂牌上市;融资目标为 20 至 30 亿美元,具体规模仍在讨论中。四家联席保荐人分别为瑞银(UBS)、国泰海通、广发证券及中信证券。

东山精密已于 9 月 28 日获得中国证监会出具的境外发行上市备案通知书,这是 H 股上市前的重要监管节点。知情人士指出,发行最快将于 2026 年 10 月进行,但时间尚未最终确定。

东山精密的业务定位:PCB 与光模块核心供应商,受益于 AI 基础设施发展,深圳股价已上涨 1.74%

东山精密主要从事印刷电路板(PCB)及光模块的研发与制造,是 AI 基础设施的核心供应商之一。PCB 广泛应用于 AI 服务器、数据中心及通信设备,光模块也是高速数据传输的关键元件,使东山精密直接受益于全球 AI 算力需求的快速增长。

东山精密已在深圳证券交易所上市(002384.SZ)。9 月 29 日,其股价上涨 1.74%,收于 171.21 元人民币,市值约为 3,136 亿元人民币。此次赴港发行 H 股上市将拓宽公司的国际融资渠道。

同期香港市场 IPO 动态:希磁科技通过上市聆讯,九章极云昨日递表申请

东山精密宣布 H 股上市计划的同一周,香港 IPO 市场还有以下进展:

希磁科技:磁性传感器集成器件制造商,于 2026 年 9 月 28 日通过港交所上市聆讯,意味着可能很快开始招股;中信建投国际为独家保荐人。

九章极云:从事 AI 基础设施及智算云服务,于 2026 年 9 月 28 日向港交所递交上市申请;银河国际为独家保荐人。

常见问题

东山精密的香港上市计划具体融资规模和时间安排是什么?

根据彭博社援引知情人士的报道,东山精密拟融资 20 至 30 亿美元,最快将于 2026 年 10 月赴港上市;东山精密已于 9 月 28 日获得中国证监会出具的境外发行上市备案通知书,拟发行不超过 2.34 亿股 H 股并在港交所主板挂牌,但股票发行规模及时间仍在讨论中。

东山精密的主要业务是什么?与 AI 产业有什么关联?

根据公开资料,东山精密主要从事印刷电路板(PCB)及光模块的研发与制造,是 AI 基础设施的核心供应商之一。PCB 是 AI 服务器和数据中心的基础元件,光模块则用于高速数据传输,使东山精密直接受益于全球 AI 算力需求的增长。

除东山精密外,近期还有哪些公司申请在香港上市?

根据报道,2026 年 9 月 28 日所在的一周内,磁性传感器制造商希磁科技通过港交所上市聆讯,中信建投国际担任保荐人;AI 基础设施及智算云服务公司九章极云向港交所递交上市申请,银河国际担任保荐人。

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