台积电COUPE SiN PDK延迟,英伟达暂时转向Tower半导体

辉达已决定暂时放弃台积电 COUPE(Compact Universal Photonic Engine)共封装光学方案,转而改用 Tower 半导体的矽光子平台;据 Irrational Analysis 工程分析,促使辉达启动 Plan B 的主因是台积电氮化钛(SiN)PDK 开发延迟,以及二维光栅耦合器开发未达预期。

Plan A 退场:台积电 COUPE 遇 SiN PDK 延迟与 2D 光栅耦合器失误

根据 Irrational Analysis 工程分析,台积电 COUPE 平台面临的两大关键技术瓶颈如下:

氮化钛(SiN)PDK 开发延迟:台积电的矽光子流程设计套件(PDK)延迟推出,直接影响下游客户的电路设计时程;SiN PDK 的延迟不仅波及辉达,多个 AI 晶片设计公司也在评估台积电矽光子流程,下游设计时程同步推迟。

二维光栅耦合器失误:高密度 2D 光栅耦合器开发未达规格,直接影响光讯号的耦合效率,导致 COUPE 方案进度滞后。

台积电的 COUPE 平台是其通用光子引擎平台,目标为让光学元件像晶体管一样标准化和可互换;CPO 技术将激光器直接封装在交换晶片旁,可大幅缩短光讯号传输距离,降低功耗与讯号损耗。

Plan B 上场:Tower 半导体 NPO 架构的技术规格与效能代价

根据 Irrational Analysis 分析,辉达转向的 Tower 半导体 NPO 架构技术规格如下:200G/400G PAM4 调制(取代原本的 50-64G NRZ);16 波长 DWDM(翻倍于 Plan A 的 8 波长,以弥补 NPO 频宽效率较低的问题);更强大的均衡器(EQ)与驱动器(因 NPO 电气通道较长、反射更多,bump 电容是关键因素)。

然而 Tower 方案也存在两项代价:通道密度较低(需更多波长才能达到同等频宽),以及功耗效率较差(光栅激光的功率与噪声需求呈指数上升,SNR 要求提高,激光负担加重)。

常见问题

辉达为何放弃台积电 COUPE 方案,转向 Tower 半导体?

根据 Irrational Analysis 工程分析,主因是两大技术瓶颈:台积电的氮化钛(SiN)PDK 开发延迟,以及二维光栅耦合器开发未达规格。这两个问题直接影响辉达下一代网络架构的时程,迫使辉达启动替代方案(Plan B),转向 Tower 半导体的 NPO 架构。

Tower 半导体的矽光子技术背景是什么?

根据报道,Tower 半导体为英飞凌(Infineon)旗下的半导体代工厂,其矽光子技术源自德国多年的光电集成电路研发,尤其在 Datacom 和 Telecom 领域有成熟量产经验。辉达转向 Tower 显示矽光子赛道并非台积电一家垄断。

台积电 COUPE 的 SiN PDK 延迟对行业有何更广泛影响?

根据报道,台积电 COUPE 平台不仅被辉达采用,多个 AI 晶片设计公司也在评估台积电的矽光子流程;SiN PDK 的延迟意味着下游设计时程同步推迟,影响范围超出辉达一家。具体开发进度以台积电官方公告为准。

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