SK hynix 在 FMS 2026 大会上展示 CXL 内存技术

SK hynix 在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举行的 FMS 2026 上展示了基于 CXL 的下一代存储器半导体技术。展会于当地时间 5 月 4 日至 6 日举行。该公司展示了一个分布式 AI Agent 服务系统，利用基于 CXL 的内存池连接多个服务器和图形处理器（GPU）。作为存储器和存储领域全球最大的展会会议，FMS 2026 为 SK hynix 提供了展示其性能优势的平台。与依赖网络通信的传统 AI Agent 服务系统相比，该系统能够实现更高的性能。

SK hynix 在 Next Gen Tech 展位展示 CXL 池化内存性能

在 Next Gen Tech 展位，SK hynix 展示了基于 CXL 池化内存的系统。该系统在传递或复用 KV cache 时，相较于依赖网络通信的现有 AI Agent 服务系统，能够实现显著更高的性能。CXL 是一种接口技术，可在系统中高效连接内存和处理器，从而突破带宽和容量限制。KV cache 是一种临时内存，用于存储大语言模型生成 AI Agent 文本时此前计算出的结果。

参观者观看 SK hynix 展位 [来源：SK hynix]

Kim Cheon-seong 在主题演讲中介绍分层内存架构

SK hynix 解决方案开发部门负责人 Kim Cheon-seong 在活动首日的主题演讲中介绍了基于分层内存的下一代架构。分层内存是一种将具有不同速度、容量和成本的内存划分为不同层级，并对其进行有机连接和优化的架构。随着 AI 工作负载日益复杂，单一类型的内存已无法独立满足客户和市场需求，因此这一概念应运而生。

SK hynix 解决方案开发部门负责人 Kim Cheon-seong 发表主题演讲 [来源：SK hynix]

Kim 表示：“随着 AI 从以训练为主扩展到大规模推理，并进一步发展为 Agentic AI，基础设施的竞争力并不单由单个内存产品的性能决定。”他强调：“包括高带宽内存（HBM）、DRAM、NAND、高带宽闪存（HBF）和固态硬盘（SSD）在内的各个内存层级应如何定位，以及如何连接这些层级以最大限度地减少数据移动，将决定整体效率。”

Lim Eui-cheol 讨论 HBF 技术潜力

SK hynix 高管 Lim Eui-cheol 参加了有关 HBF 技术的讨论。Lim 表示：“HBF 是一种全新概念的内存，采用了类似 HBM 的硅通孔（TSV）技术，同时兼具现有存储设备的大容量特性和可媲美 DRAM 的高带宽。”他补充道：“HBF 具有足够的潜力发展成为新的内存层级。”

TSV 是一种封装技术，可垂直连接芯片，大幅缩短信号传输距离并降低功耗，同时显著提升带宽，被视为实现 HBM 的核心技术。

常见问题

SK hynix 在 FMS 2026 上展示了什么？
SK hynix 在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的 FMS 2026 上展示了一个基于 CXL 的内存池系统。该系统连接多个服务器和 GPU，用于提供分布式 AI Agent 服务；展会于当地时间 5 月 4 日至 6 日举行。该公司展示了该系统在传递或复用 KV cache 时，相较于依赖网络通信的传统 AI Agent 服务系统，能够实现显著更高的性能。

根据 Kim Cheon-seong 的介绍，什么是分层内存架构？
SK hynix 解决方案开发部门负责人 Kim Cheon-seong 将分层内存描述为一种将具有不同速度、容量和成本的内存划分为不同层级，并对其进行有机连接和优化的架构。他表示，随着 AI 工作负载日益复杂，包括 HBM、DRAM、NAND、HBF 和 SSD 在内的各个内存层级应如何定位，以及如何连接这些层级以最大限度地减少数据移动，将决定整体效率。

Lim Eui-cheol 讨论的 HBF 技术是什么？
SK hynix 高管 Lim Eui-cheol 将 HBF（高带宽闪存）描述为一种全新概念的内存，采用了类似 HBM 的 TSV（硅通孔）技术，同时兼具现有存储设备的大容量特性和可媲美 DRAM 的高带宽。他表示，HBF 具有足够的潜力发展成为新的内存层级。