Terafab 计划 2028 年第三季度量产，马斯克称“快得近乎离谱”

SpaceX 与特斯拉合资的芯片制造企业 Terafab 由马斯克于 10 月 20 日在 SpaceX 电话会议上披露，计划于 2028 年第三季度实现量产，年产 1 太瓦算力，服务于 AI 与机器人业务。马斯克坦言，这份时间表「极具挑战性」，并直言「2028 年第三季度或第四季度实现量产，这个时间安排快得近乎离谱」。

Terafab 2028 年第三季度量产目标：年产 1 太瓦算力

根据马斯克在 SpaceX 电话会议上的说明，Terafab 的生产目标是每年产出 1 太瓦算力，用于 SpaceX 和特斯拉的 AI 与机器人业务。计划中的德州综合厂区将在同一园区内完成先进逻辑芯片与内存芯片的制造、封装与测试，形成一站式半导体生产链。

马斯克表示，在美国，一座前沿逻辑芯片工厂的建设周期通常需要三年甚至更久。因此，Terafab 的时间规划相较行业标准属于相当激进的目标；他同时提醒，这只是公司的愿景，具体能否实现仍存在相当大的不确定性。

奥斯汀研发基地将产出首款 SRAM 电路测试芯片

根据马斯克的披露，Terafab 最近一个可验证的里程碑，是在 2027 年 5 月或 6 月前后，于位于奥斯汀的 Terafab 研发基地制造出首款采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片，并使其正常运行。这一步符合行业惯例：芯片厂商通常会先制造 SRAM 电路来完善生产流程，再逐步推进到更复杂的逻辑芯片。

2027 年的 SRAM 测试芯片能否如期完成并正常运行，将是外界评估 Terafab 2028 年量产目标可行性的重要早期指标。

设备采购挑战：是否已下单采购 EUV 光刻机尚未得到正面回应

根据电话会议记录，一名卖方分析师直接询问马斯克，SpaceX 是否已向荷兰企业阿斯麦（ASML）下单采购极紫外光刻（EUV）设备——英伟达和 AMD 生产最先进芯片都需要依赖这类设备。马斯克未正面回应，只表示「非常感谢阿斯麦以及其他所有供应商加快设备交付，助力我们争取实现目标」。

Terafab 面临的关键设备挑战，在于从 ASML 或美国供应商应用材料（Applied Materials）、KLA 手中采购足量、精密且昂贵的半导体生产设备。在美国，单座前沿逻辑芯片工厂的建设周期通常需要三年甚至更长，这使 Terafab 的 2028 年量产目标在设备供应方面面临相当大的执行压力。

合作伙伴动态：英特尔于 4 月加入，细节尚未披露

根据公开信息，Terafab 目前涉及三个值得关注的合作或采购动态：

英特尔：2026 年 4 月宣布加入 Terafab 项目。英特尔 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）与马斯克握手的照片随后公开，但双方尚未披露合作的具体落地方式。

台积电：马斯克本月早些时候表示，公司曾与全球最大的先进芯片制造商台积电探讨潜在合作，但他随后表示 Terafab 将自主运营这座工厂。

ASML 及美国设备商：是否已下单采购 EUV 设备尚未得到明确答复，应用材料和 KLA 的采购状况同样尚不明朗。

常见问题

Terafab 是什么公司，计划何时实现芯片量产？

根据马斯克在 SpaceX 电话会议上的说明，Terafab 是 SpaceX 与特斯拉合资成立的芯片制造企业，计划于 2028 年第三季度实现量产，年产 1 太瓦算力。马斯克坦言，这一时间表「极具挑战性」，2028 年第三季度或第四季度实现量产是「有可能实现的结果」。

Terafab 在 2027 年的近期里程碑是什么？

根据马斯克的披露，公司内部目标是在 2027 年 5 月或 6 月前后，于奥斯汀的 Terafab 研发基地制造出首款采用 SRAM 电路的测试芯片，并使其正常运行。这是通往 2028 年量产的关键早期验证步骤。

Terafab 是否已向 ASML 下单采购 EUV 光刻机？

根据马斯克在电话会议上的回应，他未直接说明是否已向 ASML 下单，只是感谢供应商加快交付。EUV 设备的具体采购状况应以后续双方的官方公告为准。

英特尔和台积电在 Terafab 中扮演什么角色？

根据公开信息，英特尔于 2026 年 4 月宣布加入 Terafab 项目，但具体合作方式尚未披露。对于台积电，马斯克表示双方曾探讨潜在合作，但他后来表示 Terafab 将自主运营这座工厂，具体情况以后续双方官方说明为准。